[发明专利]一种石墨烯触控传感器制造方法

权利要求书

1.一种石墨烯触控器件制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

S100、准备一片含碳薄膜作为触控器件制造的基材；

S200、采用短波长激光光源的激光诱导技术，在基材上制作石墨烯图像，制备感应层，所述感应层用于感受触摸压力；

S300、采用短波长激光光源的激光诱导技术，在基材上制作石墨烯图像，制备驱动层，所述驱动层用于驱动所述感应层工作；

S400、采用丝网印刷技术，在所述感应层或所述驱动层制备银浆导电层；

S500、采用光学双面胶贴合所述感应层或所述驱动层，制造石墨烯触控器件。

2.根据权利要求1所述的石墨烯触控器件制造方法，其特征在于，

所述含碳薄膜为透明无色聚酰亚胺薄膜。

3.根据权利要求2所述的石墨烯触控器件制造方法，其特征在于，

所述基材一面硬化处理，另一面制备所述感应层；

还包括步骤：

S310、所述石墨烯图像周边预留连通边缘；

S320、所述感应层上涂布聚酰亚胺材质预聚体，亚胺化为透明的叠增膜层；

S330、采用短波长激光光源的激光诱导技术，在所述基材的所述叠增膜层上制作石墨烯图像，制备所述驱动层。

4.根据权利要求3所述的石墨烯触控器件制造方法，其特征在于，

所述涂布方法包括悬涂、喷涂、狭缝式涂布方法。

5.根据权利要求4所述的石墨烯触控器件制造方法，其特征在于，

所述亚胺化条件为：280-350℃，10-180分钟；优选300℃，60分钟。所述叠增膜层薄膜厚度为2-15微米，优选10微米。

6.根据权利要求2所述的石墨烯触控器件制造方法，其特征在于，

所述基材一面硬化处理，另一面制备所述感应层；

还包括步骤：

S301、准备一片透明无色聚酰亚胺薄膜作为叠加膜层；

S302、采用短波长激光光源的激光诱导技术，在所述叠加膜层上制作石墨烯图像，制备所述驱动层。

7.根据权利要求1～6任一所述的石墨烯触控器件制造方法，其特征在于，

所述基材厚度为10-150微米。

8.根据权利要求1～7任一所述的石墨烯触控器件制造方法，其特征在于，

所述激光诱导技术对所述基材进行处理,获得了触控器件的所述感应层石墨烯图像，所述石墨烯图像线条宽度为2-5微米；

所述激光诱导技术中参数范围为：波长为200-500纳米，激光脉冲时间为500皮秒-500毫秒，激光功率密度100-5000kW/cm²；优选为：波长405nm，激光脉冲时间为20微秒，激光功率密度为1000kW/cm²。

9.根据权利要求1～8任一所述的石墨烯触控器件制造方法，其特征在于，

所述银浆导电层通过印刷或激光刻画制作连通电路。

10.根据权利要求1～9任一所述的石墨烯触控器件制造方法，其特征在于，

所述光学双面胶厚度为10-30微米，优选20微米。