[发明专利]一种集成电路封装芯片的分类装置

权利要求书

1.一种集成电路封装芯片的分类装置，包括收集口(1)，其特征在于：所述收集口(1)的末端安装有性能检测装置(2)，所述性能检测装置(2)的内部安装有检测传送带(9)，所述检测传送带(9)的表面安装有弹性电磁铁(32)，所述弹性电磁铁(32)的一侧电连接有性能检测电脑(3)。

2.根据权利要求1的一种集成电路封装芯片的分类装置，其特征在于：所述检测传送带(9)的中间安装有翻身传动轮(10)。

3.根据权利要求1的一种集成电路封装芯片的分类装置，其特征在于：所述检测传送带(9)的一侧安装有遗漏回收管(14)，所述遗漏回收管(14)的前端安装有气动发射阀(15)，所述气动发射阀(15)的另一侧连接有回收软管(16)，所述回收软管(16)的另一侧与收集口(1)相连。

4.根据权利要求1的一种集成电路封装芯片的分类装置，其特征在于：所述性能检测装置(2)的底部开设有报废通道(11)，所述报废通道(11)的底部安装有芯片报废收集箱(4)，所述性能检测装置(2)的底部开设有返修通道(12)，所述返修通道(12)的底部安装有芯片返修收集箱(5)，所述性能检测装置(2)的末端开设有蜡封通道(13)。

5.根据权利要求2的一种集成电路封装芯片的分类装置，其特征在于：所述蜡封通道(13)的末端连接有芯片蜡封装置(6)，所述芯片蜡封装置(6)的内部安装有蜡封传送平台(17)，所述蜡封传送平台(17)的前半部为斜面，所述蜡封传送平台(17)的后半部为平面，所述蜡封传送平台(17)的末端设置有阻块(18)，所述蜡封传送平台(17)后半部的内部安装有压缩空气喷头(19)，所述蜡封传送平台(17)的上方安装有蜡封传送带(21)，所述蜡封传送带(21)的表面安装有弹性电磁铁(32)。

6.根据权利要求2的一种集成电路封装芯片的分类装置，其特征在于：所述蜡封传送带(21)的下方安装有融蜡箱(20)。

7.根据权利要求2的一种集成电路封装芯片的分类装置，其特征在于：所述融蜡箱(20)的一侧安装有风干装置。

8.根据权利要求2的一种集成电路封装芯片的分类装置，其特征在于：所述蜡封传送带(21)的下方安装有芯片分类装置(7)，所述芯片分类装置(7)的内部安装有分类传送带(22)。

9.根据权利要求2的一种集成电路封装芯片的分类装置，其特征在于：所述分类传送带(22)的上方依次安装有收集传送带(24)，所述收集传送带(24)的表面安装有弹性电磁铁(32)，所述收集传送带(24)的一侧安装有引脚感应组(23)，所述收集传送带(24)的下方设置有分类储存箱(25)。,所述引脚感应组(23)包括导线、计数模块、计时模块和控制模块。