[发明专利]一种LED芯片的封装工艺有效
| 申请号： | 202010907912.2 | 申请日： | 2020-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN111969092B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 麦家通;戴轲 | 申请（专利权）人： | 安晟技术（广东）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/50;H01L25/075;H01L33/56 |
| 代理公司： | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 | 代理人： | 许湘如 |
| 地址： | 528400 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 封装 工艺 | ||
1.一种LED芯片的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、提供载体，以及排布在所述载体上的LED芯片的矩阵阵列，相邻的所述LED芯片之间具有间隙；
S2、采用防沉降荧光胶填充所述间隙，所述防沉降荧光胶控制在与LED芯片的顶面平齐的厚度，烘干固化所述防沉降荧光胶；
S3、于所述LED芯片的矩阵阵列上涂覆速干型荧光胶，以覆盖在LED芯片的顶面，烘干固化所述速干型荧光胶；
S4、在固化后的速干型荧光胶上复合AB胶保护膜；
S5、切割所述LED芯片的矩阵阵列，得到LED芯片封装件；
所述防沉降荧光胶由85～115重量份的AB胶、76～83重量份的荧光粉、0.3～0.8重量份的防沉降粉、1～3重量份的扩散粉混合制得；
所述速干型荧光胶由85～115重量份的AB胶、76～83重量份的荧光粉和150～280重量份的稀释剂混合制得。
2.根据权利要求1所述的LED芯片的封装工艺，其特征在于，步骤S2的烘干固化的条件为100-120℃的温度下，预热0.15-0.20小时，然后升温至125-150℃，烘干固化2.5-3.5小时。
3.根据权利要求1所述的LED芯片的封装工艺，其特征在于，步骤S3的烘干固化条件为在138-150℃的温度下，烘干固化0.8-1.5小时。
4.根据权利要求1或2或3所述的LED芯片的封装工艺，其特征在于，所述烘干固化操作在加热模具内进行，所述加热模具包括上模和下模。
5.根据权利要求1所述的LED芯片的封装工艺，其特征在于，步骤S2防沉降荧光胶控制在与LED芯片的顶面平齐的厚度为通过以下操作进行：在LED芯片的矩阵阵列上涂覆所述防沉降荧光胶，通过第一压板压在防沉降荧光胶上使其流动填充所述间隙，且不超过LED芯片的顶面。
6.根据权利要求1所述的LED芯片的封装工艺，其特征在于，所述速干型荧光胶涂覆后，通过第二压板压平后再进行固化。
7.根据权利要求1所述的LED芯片的封装工艺，其特征在于，所述防沉降粉包括纳米硅酸铝、超细硅酸钙和气相二氧化硅，所述纳米硅酸铝、超细硅酸钙和气相二氧化硅的用量比为1：2：4。
8.根据权利要求1所述的LED芯片的封装工艺，其特征在于，所述稀释剂为二甲苯。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安晟技术（广东）有限公司，未经安晟技术（广东）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010907912.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种智慧教学系统
- 下一篇：一种LED芯片的封装方法
