[发明专利]OLED显示面板及其制作方法在审
申请号: | 202010907704.2 | 申请日: | 2020-09-02 |
公开(公告)号: | CN111883574A | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 唐甲 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 唐秀萍 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | oled 显示 面板 及其 制作方法 | ||
1.一种OLED显示面板,其特征在于,所述OLED显示面板包括显示区以及至少位于所述显示区一侧的绑定区;
所述OLED显示面板还包括:
基板;
第一金属层,设置于所述基板上,且所述第一金属层包括对应所述显示区的遮光金属,以及对应所述绑定区的绑定金属;以及
薄膜晶体管器件层,设置于所述第一金属层上,且所述薄膜晶体管器件层包括对应位于所述遮光金属上方的薄膜晶体管以及间隔层,所述间隔层于所述绑定区形成有开口,以暴露所述绑定金属的部分上表面。
2.根据权利要求1所述的OLED显示面板,其特征在于,所述第一金属层的材料包括钼钛合金或铝钛合金。
3.根据权利要求1所述的OLED显示面板,其特征在于,所述薄膜晶体管器件层包括位于所述第一金属层上方的第二金属层,且所述第二金属层包括对应所述显示区的源极和漏极,以及对应所述绑定区的信号走线。
4.根据权利要求3所述的OLED显示面板,其特征在于,所述源极通过贯穿部分所述间隔层的过孔与所述遮光金属搭接,所述信号走线通过贯穿部分所述间隔层的过孔与所述绑定金属搭接,且所述绑定金属通过所述信号走线与所述薄膜晶体管电连接。
5.根据权利要求1所述的OLED显示面板,其特征在于,所述OLED显示面板还包括依次设置于所述薄膜晶体管器件层上的间绝缘层、平坦层、阳极和像素定义层,且所述间绝缘层、所述平坦层、所述阳极以及所述像素定义层均与所述开口错开设置,以暴露所述绑定金属的部分上表面。
6.一种OLED显示面板的制作方法,其特征在于,所述OLED显示面板包括显示区以及至少位于所述显示区一侧的绑定区,且所述方法包括:
S10、制备第一金属层于基板上,且所述第一金属层包括对应所述显示区的遮光金属,以及对应所述绑定区的绑定金属;以及
S20、制备薄膜晶体管器件层于所述第一金属层上,且所述薄膜晶体管器件层包括对应位于所述遮光金属上方的薄膜晶体管以及间隔层,所述间隔层于所述绑定区形成有开口,以暴露所述绑定金属的部分上表面。
7.根据权利要求6所述的OLED显示面板的制作方法,其特征在于,所述步骤S20包括:
S201、依次制备缓冲层、有源层、栅绝缘层、栅极以及层间介质层于所述第一金属层上;
S202、制备第二金属层于所述层间介质层上,且所述第二金属层包括对应所述显示区的源极和漏极,以及对应所述绑定区的信号走线;以及
S203、至少去除所述绑定金属上方的所述缓冲层以及所述层间介质层以形成开口,并暴露所述绑定金属的部分上表面。
8.根据权利要求7所述的OLED显示面板的制作方法,其特征在于,所述步骤S201中,对应所述显示区制备贯穿部分所述层间介质层的第一过孔以及第二过孔,以分别暴露所述有源层两侧的上表面,对应所述显示区和所述绑定区分别制备贯穿所述层间介质层、部分所述缓冲层的第三过孔和第四过孔,以分别暴露所述遮光金属的部分上表面以及所述绑定金属的部分上表面。
9.根据权利要求8所述的OLED显示面板的制作方法,其特征在于,所述步骤S202中,所述源极和所述漏极分别填充所述第一过孔与所述第二过孔,并与所述有源层两侧搭接,所述源极还填充所述第三过孔与所述遮光金属搭接,所述信号走线填充所述第四过孔与所述绑定金属搭接。
10.根据权利要求7所述的OLED显示面板的制作方法,其特征在于,所述步骤S203还包括依次制备间绝缘层、平坦层、阳极和像素定义层于所述薄膜晶体管器件层上,且所述间绝缘层、所述平坦层、所述阳极以及所述像素定义层均与所述开口错开设置,以暴露所述绑定金属的部分上表面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的