[发明专利]一种基于冷等静压湿袋法制得的透气砖及其制备方法

权利要求书

1.一种基于冷等静压湿袋法制得的透气砖，其特征在于：包括砖外层（1），砖外层（1）上端设有嵌入槽（101），嵌入槽（101）内嵌设有砖内芯（2），砖内芯（2）周壁与嵌入槽（101）内壁间设有下气体流道（3），砖内芯（2）周壁间隔布设有多个与砖外层（1）连接的下连接柱（4）；砖内芯（2）上端向上延伸至嵌入槽（101）外，置于嵌入槽（101）外的砖内芯（2）包裹有透气层（5），砖内芯（2）周壁与透气层（5）间设有与下气体流道（3）连通的上气体流道（6），砖内芯（2）周壁设有与透气层（5）连接的上连接柱（7）；砖外层（1）底部设有导气孔（8），导气孔（8）向上贯穿砖外层（1）与下气体流道（3）连通，导气孔（8）还外接有导气管（9），导气管（9）一端连通有气体接头（11），砖外层（1）和导气管（9）均外套有钢套（10）；砖外层（1）与外套于砖外层（1）的钢套（10）间设有火泥层（12）;

将砖内芯混料放入到一次成型模具中，在湿袋法等静压机中进行等静压压制成型，获得砖内芯（2）；

在砖内芯（2）外表面包裹蜡片，蜡片上间隔布设有多个贯穿蜡片的通孔，将包裹有蜡片的砖内芯（2）放入到二次成型模具中，再将待用透气层混料和砖外层混料加入到二次成型模具对应位置，在湿袋法等静压机中进行等静压压制成型，使得砖内芯（2）外形成透气层（5）和砖外层（1），获得透气砖胚；

在透气砖胚底部钻孔，获得导气孔（8），钻孔延伸至蜡片处，焙烧后，在透气层（5）和砖内芯（2）间形成上气体流道（6），在转外层（1）和砖内芯（2）间形成下气体流道（3），获得待处理透气砖；

在导气孔（8）处镶嵌导气管（9），在待处理透气砖的砖外层（1）表面涂抹火泥，形成火泥层（12），在砖外层（1）和导气管（9）上套接钢套（10）；导气管（9）一端与气体接头（11）连通，获得透气砖。

2.根据权利要求1所述的基于冷等静压湿袋法制得的透气砖，其特征在于：透气层（5）外覆设有抗氧化耐高温层。

3.根据权利要求1所述的基于冷等静压湿袋法制得的透气砖，其特征在于：外套砖外层（1）的钢套（10）的高度低于砖外层（1）的高度；外套砖外层（1）的钢套与砖外层（1）的高度差为10mm-40mm。

4.根据权利要求1所述的基于冷等静压湿袋法制得的透气砖，其特征在于：上连接柱（7）的长度为0.8-1.5mm；下连接柱（4）的长度为0.8-1.5mm。

5.根据权利要求1所述的基于冷等静压湿袋法制得的透气砖，其特征在于：钢套（10）包括外套于砖外层（1）的第一钢套（1001），外套导气管（9）的第二钢套（1002），第二钢套（1002）与第一钢套（1001）焊接于一体；第二钢套（1002）与第一钢套（1001）外侧覆设有银粉层。

6.根据权利要求1所述的基于冷等静压湿袋法制得的透气砖，其特征在于：按照重量份数计，透气层（5）包括电熔镁砂97份、锆莫来石10份-15份、熔融石英5份-15份、煅烧氧化铝微粉2份-5份、氮化硅铁1份-5份、抗氧化剂3份-6份，烧失剂5份-8份、热固性液体树脂8份-15份和热塑性酚醛树脂粉1份-5份。

7.根据权利要求1所述的基于冷等静压湿袋法制得的透气砖，其特征在于：按照重量份数计，电熔镁砂包括3-5mm粒径电熔镁砂20-30份、1-3mm粒径电熔镁砂20份-40份,0-1mm粒径电熔镁砂20份-40份；

按照重量份数计，熔融石英包括0.2-0.5mm粒径的熔融石英3份-10份、0-0.2mm粒径的熔融石英2份-10份;

煅烧氧化铝微粉的粒径为1μm；

锆莫来石粒径为0.2-0.5mm。

8.根据权利要求7所述的基于冷等静压湿袋法制得的透气砖，其特征在于：抗氧化剂为金属硅粉、铝粉、碳化硅或碳化硼中的一种或两种以上任意组合；烧失剂采用糊精或石蜡粉中的一种或两种。