[发明专利]一种基于冷等静压湿袋法制得的透气砖及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010902703.9 申请日: 2020-09-01
公开(公告)号: CN111763805B 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 徐业兴;何枫;郭钰龙;汪正峰;郝不景;李红霞;戚静;刘振国;孙肖肖;胡国伟 申请(专利权)人: 北京利尔高温材料股份有限公司;日照瑞华新材料科技有限公司;日照利尔高温新材料有限公司
主分类号: C21C7/072 分类号: C21C7/072;C04B35/043
代理公司: 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 代理人: 毛雨田
地址: 102211 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 静压 法制 透气 及其 制备 方法
【说明书】:

发明涉及一种基于冷等静压湿袋法制得的透气砖及其制备方法。包括砖外层,砖外层上端设有嵌入槽,嵌入槽内嵌设有砖内芯,砖内芯周壁与嵌入槽内壁间设有下气体流道,砖内芯周壁间隔布设有多个与砖外层连接的下连接柱;砖内芯上端向上延伸至嵌入槽外,置于嵌入槽外的砖内芯包裹有透气层,砖内芯周壁与透气层间设有与下气体流道连通的上气体流道砖内芯周壁设有与透气层连接的上连接柱;砖外层底部设有导气孔,导气孔向上贯穿砖外层与下气体流道连通,导气孔还外接有导气管,导气管一端连通有气体接头,砖外层和导气管均外套有钢套;砖外层与外套于砖外层的钢套间设有火泥层。

技术领域

本发明涉及透气砖制备技术领域,尤其是涉及一种基于冷等静压湿袋法制得的透气砖及其制备方法。

背景技术

透气砖位于钢包底部,主要作用是精炼工段通过向透气砖中吹入氩气的方式实现加速搅拌钢水,在氩气泡的扰动下促进钢水中非金属夹杂物上浮,并实现钢包内部钢水温度、成分趋于均匀一致的作用。

当前透气砖采用浇筑或机压成型方式,透气砖在成型时因内外上、下等各部位所收到的成型压力存在一定的差异,且在泥料粒度分布等方面,存在颗粒偏析现象,相对较大颗粒往下移动,较小颗粒或细粉往上移动,进而导致透气砖各部位质量存在波动性。再有,目前透气砖在施工安装在钢包底部时都需要镶嵌在坐砖里面,进行保护使用,该方式在操作方面,不仅增加了劳动强度,而且在安全质量控制方面,还会因透气砖与坐砖之间因涂抹火泥问题,会在两者之间出现渗钢问题,对钢水浇铸环境带来安全隐患。目前,使用的透气砖主要有弥散式、狭缝式及直通孔式,三种方式的透气砖在使用过程中都会存在透气孔或通道进钢水堵塞问题,影响透气砖吹氩气效果。

因此,针对上述问题本发明急需提供一种基于冷等静压湿袋法制得的透气砖及其制备方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于冷等静压湿袋法制得的透气砖及其制备方法,通过透气砖的设计以解决现有技术中存在的当前透气砖采用浇筑或机压成型方式,透气砖在成型时因内外上、下等各部位所收到的成型压力存在一定的差异,且在泥料粒度分布等方面,存在颗粒偏析现象,相对较大颗粒往下移动,较小颗粒或细粉往上移动,进而导致透气砖各部位质量存在波动性的技术问题。

本发明提供的一种基于冷等静压湿袋法制得的透气砖,包括砖外层,砖外层上端设有嵌入槽,嵌入槽内嵌设有砖内芯,砖内芯周壁与嵌入槽内壁间设有下气体流道,砖内芯周壁间隔布设有多个与砖外层连接的下连接柱;砖内芯上端向上延伸至嵌入槽外,置于嵌入槽外的砖内芯包裹有透气层,砖内芯周壁与透气层间设有与下气体流道连通的上气体流道,砖内芯周壁设有与透气层连接的上连接柱;砖外层底部设有导气孔,导气孔向上贯穿砖外层与下气体流道连通,导气孔还外接有导气管,导气管一端连通有气体接头,砖外层和导气管均外套有钢套;砖外层与外套于砖外层的钢套间设有火泥层;

将砖内芯混料放入到一次成型模具中,在湿袋法等静压机中进行等静压压制成型,获得砖内芯;

在砖内芯外表面包裹蜡片,蜡片上间隔布设有多个贯穿蜡片的通孔,将包裹有蜡片的砖内芯放入到二次成型模具中,再将待用透气层混料和砖外层混料加入到二次成型模具对应位置,在湿袋法等静压机中进行等静压压制成型,使得砖内芯外形成透气层和砖外层,获得透气砖胚;

在透气砖胚底部钻孔,获得导气孔,钻孔延伸至蜡片处,焙烧后,在透气层和砖内芯间形成上气体流道,在转外层和砖内芯间形成下气体流道,获得待处理透气砖;

在导气孔处镶嵌导气管,在待处理透气砖的砖外层表面涂抹火泥,形成火泥层,在砖外层和导气管上套接钢套;导气管一端与气体接头连通,获得透气砖。

进一步地,透气层外覆设有抗氧化耐高温层。

进一步地,外套砖外层的钢套的高度低于砖外层的高度;外套砖外层的钢套与砖外层的高度差为10mm-40mm。

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