[发明专利]镀敷方法、镀敷装置及阳极保持器

说明书

本发明提供一种在不改变极间距离的情况下使各种方型基板的面内均匀性提高的镀敷方法、镀敷装置及阳极保持器。某形态的镀敷方法是将保持方形形状的阳极(62)的阳极保持器(44)与保持方形形状的基板(W)的基板保持器(24)相向配置，对所述基板(W)实施镀敷处理的镀敷方法，所述镀敷方法中，阳极保持器(44)包括：保持器本体(80)，具有方形形状的开口部，使阳极(62)的面从开口部露出同时保持阳极(62)；以及遮罩(88)，在开口部的内侧遮蔽阳极(62)的一部分，且根据基板(W)变更利用遮罩(88)实现的遮蔽位置。

技术领域

本发明涉及一种镀敷方法、镀敷装置及阳极保持器。

背景技术

作为在半导体晶片等的圆形基板形成配线或凸块(突起状电极)的方法，广泛使用相对较廉价且处理时间短的电镀法。电镀法中使用的镀敷装置包括以使表面露出的状态保持基板的基板保持器、及与基板相向配置的阳极。基板经由基板保持器连接于电源，阳极经由保持其的阳极保持器连接于电源。在镀敷处理时，连同所述基板保持器一起浸渍在镀敷液中，在浸渍在相同的镀敷液中的阳极与基板之间流动电流，由此使导电材料堆积在基板表面。

一般来说，在对基板表面实施电镀处理的情况下，要求镀敷膜尽可能成为均匀的厚度。以下，将基板表面上的镀敷膜的厚度的均匀性称为“面内均匀性”。为了获得具有所述面内均匀性高的膜厚的基板，进行了形成在阳极与基板之间的电场的控制。另外，近年来对需求高涨的方型的基板的镀敷处理也得到了开发。例如，在专利文献1等中，对设置在阳极保持器的阳极遮罩的形状进行控制。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2019-056164号

[专利文献2]日本专利特开2005-029863号

发明内容

[发明所要解决的问题]

然而，关于方型的基板的尺寸未规定规格。因此，存在各种大小的基板。另一方面，在对基板实施电镀的情况下，为了确保膜厚的面内均匀性，需要将阳极与基板的距离(极间距离)设定为适当的长度。所述适当的极间距离根据基板的大小等而变化，因此在对不同的基板进行镀敷的情况下需要变更极间距离，从而非常麻烦。特别是在极间距离比适当的长度短的情况下，膜厚有可能变得不均匀。通过以往进行的改变阳极遮罩的形状等对策无法完全消除所述膜厚的不均匀性。

本发明是鉴于此种情况而成，其目的之一在于在不变更极间距离的情况下使各种方型基板的面内均匀性提高。

[解决问题的技术手段]

本发明的某实施例为镀敷方法。所述镀敷方法是在镀敷槽中，将保持方形形状的阳极的阳极保持器与保持方形形状的基板的基板保持器相向配置，对所述基板实施镀敷处理。阳极保持器包括：保持器本体，具有方形形状的开口部，使阳极的面从所述开口部露出同时保持阳极；以及遮罩，在开口部的内侧遮蔽阳极的一部分。根据基板变更利用遮罩实现的遮蔽位置。

本发明的另一实施例为镀敷装置。所述镀敷装置用于对方形形状的基板实施镀敷处理。镀敷装置包括：镀敷槽；阳极保持器，保持方形形状的阳极，配置在镀敷槽；以及基板保持器，保持基板，配置成在镀敷槽与阳极相向。阳极保持器包括：保持器本体，具有方形形状的开口部，使阳极的面从所述开口部露出同时保持阳极；以及遮罩，在开口部的内侧遮蔽阳极的一部分。阳极保持器包括驱动部，所述驱动部用于驱动遮罩，变更遮罩相对于开口部的位置。

本发明的又一实施例为阳极保持器。所述阳极保持器保持方形形状的阳极。阳极保持器包括：保持器本体，具有方形形状的开口部，使阳极的面从所述开口部露出同时保持阳极；遮罩，在比开口部的端部更靠内侧遮蔽阳极的一部分；以及驱动部，驱动遮罩，变更遮罩相对于保持器本体的位置。