[发明专利]一种提高铜板抗氧化能力导电薄膜涂料及其制备方法

说明书

本发明公开了一种高导电抗氧化铜板薄膜涂料及其制备方法，其特征在于：该涂料包括以下组分及重量份含量：乳化剂0.5‑2.5份、聚乙烯醇0.5‑2.5份、导电抗氧化剂0.1‑1.5份、异丙醇5.0‑5.5份、石蜡0.5‑1.0份、去离子水40‑60份以及无水乙醇30‑45份；所述的乳化剂为聚氧乙烯醚或聚氧丙烯醚；所述的导电抗氧化剂为导电石墨烯/黑磷复合材料；与现有技术相比，具有良好的导电、抗氧化能力，且易于制备。

技术领域

本发明属于材料制备领域，具体涉及到一种提高铜板抗氧化能力导电薄膜涂料及其制备方法。

背景技术

印制线路板(Printed Circuit Board，PCB)是印制电路或印制线路成品板的统称，它包括刚性、挠性和刚烧结合的单面、双面、多层印制板等，是集成电路等电子产品中重要的零部件，应用日益广泛，从消费电子产品、通信设备到军用设备等，几乎涵盖到所有的电子整机产品。

现今，电子产品不断向着轻、薄、小型化发展，且功能更加多样，这就使得印制线路板也必须薄型化、多层化、小孔化，有更高的精密度。而电子电路表面组装技术(SMT)的应用与发展，更是使PCB产业面临一系列变革。PCB导通孔尺寸更加微小化，且更多使用埋/盲孔和盘内孔，从而对PCB板面平整度的要求也更加苛刻，这就使得早先使用的热风整平工艺已不能满足PCB的发展要求。

PCB铜板广泛应用于各种行业，是重要的零件，目前的铜板在加工后会对铜板表面进行处理，一般将铜板除油后即进行钝化操作，使得铜板表面形成抗氧化膜，但是现有的工艺形成的抗氧化膜的密集度不够，使用一段时间铜板本身的一些部位会被氧化从而变化颜色，影响了铜板的外观；抗氧化膜与铜板本身的粘结度也比较差，使用一段时间后很容易被划伤剥落，无法对铜板本身进行抗氧化保护，一旦铜板发生氧化，则需要进行更换，降低了使用寿命。

因此，提高铜板表面抗氧化能力非常重要，对于材料的使用具有重要意义，本发明通过制备一种导电石墨烯/黑磷复合材料将其涂在铜板的表面提高其抗氧化性能。

发明内容

鉴于上述或现有技术中存在的问题，提出了本发明。

因此，本发明的目的是，克服现有技术中的不足，提供一种提高铜板抗氧化能力导电薄膜涂料。

为解决上述技术问题，本发明提供了如下技术方案：一种提高铜板抗氧化能力导电薄膜涂料，包括，乳化剂、聚乙烯醇、导电抗氧化剂、异丙醇、石蜡、去离子水和无水乙醇；以各原料质量重量份计，所述乳化剂为0.5～2.5份，所述聚乙烯醇为0.5～2.5份，所述导电抗氧化剂为0.1～1.5份，所述异丙醇为5.0～5.5份，所述石蜡为0.5～1.0份，所述去离子水为40～60份，所述无水乙醇为30～45份；所述的乳化剂包括聚氧乙烯醚和聚氧丙烯醚；所述的导电抗氧化剂为导电石墨烯和黑磷复合材料。

作为本发明所述提高铜板抗氧化能力导电薄膜涂料的一种优选方案，其中：所述涂料包括以下组分及重量份含量：乳化剂0.5份、聚乙烯醇2.5份、导电抗氧化剂1.4份、异丙醇5.2份、石蜡0.5份、去离子水44.9份和无水乙醇45份。

作为本发明所述提高铜板抗氧化能力导电薄膜涂料的一种优选方案，其中：所述导电抗氧化剂，其制备方法包括，

制备导电石墨烯；

制备导电石墨烯和黑磷复合材料：将导电石墨烯和黑磷按照摩尔比5～8:0.5～1.0混合后，加至去离子水中混合均匀，在140～180℃水热条件下反应8～10h，经水洗、过滤，干燥即可制得导电石墨烯和黑磷复合材料。

作为本发明所述提高铜板抗氧化能力导电薄膜涂料的一种优选方案，其中：所述导电石墨烯，其制备方法为：

取墨粉和无水硝酸钠，边搅拌边缓慢加入浓硫酸中，将高锰酸钾加入上述溶液中，在恒温20℃下磁力搅拌1.5h；