[发明专利]一种具有多线阵探测器的相机焦面设计及装调方法

权利要求书

1.一种具有多线阵探测器的相机焦面设计及装调方法，其特征在于，包括以下步骤：

S100:将多个线阵探测器分为处理电路板及芯片两个部分；

S200:将多个线阵探测器中芯片的支撑结构作为误差补偿支撑座，以该误差补偿支撑座为安装基准；

S300:将多个线阵探测器中芯片的误差补偿支撑座共面后集成在焦面支撑板上；

S400:对多个线阵探测器的相互位置关系进行调整；

所述步骤S200具体包括：

对多个线阵探测器中芯片感光面与其自身安装基准面的距离误差进行精密测量，根据测量结果，分别对多个线阵探测器中芯片的支撑结构进行补偿，确保以该支撑结构作为安装基准时，保证各个探测器感光面与安装基准间尺寸的一致性；

对多个线阵探测器中芯片的支撑结构进行补偿包括对多个线阵探测器中芯片的支撑结构进行研磨补偿；

以该支撑结构作为安装基准时，多个线阵探测器所有像元均在光学系统的焦面上；

步骤S400包括：对多个线阵探测器的相互平行、相对位置关系进行精密调整；

对多个线阵探测器中的光学镜头进行精密几何标定，根据标定出的光学系统主点、主距对多个线阵探测器的相互位置进行确定。

2.根据权利要求1所述的具有多线阵探测器的相机焦面设计及装调方法，其特征在于，通过调整机构实现多探测器的共面性及平行性。

3.根据权利要求1所述的具有多线阵探测器的相机焦面设计及装调方法，其特征在于，该方法还包括：

S500:对多个线阵探测器在焦面支撑板上进行固定。

4.根据权利要求3所述的具有多线阵探测器的相机焦面设计及装调方法，其特征在于，以螺钉紧固经点胶固化对多个线阵探测器在焦面支撑板上进行固定。

5.根据权利要求3所述的具有多线阵探测器的相机焦面设计及装调方法，其特征在于，该方法还包括：

S600:在多个线阵探测器上的芯片上装入探测器的处理电路板和处理电路板支撑座。