[发明专利]一种具有多线阵探测器的相机焦面设计及装调方法有效
| 申请号: | 202010892418.3 | 申请日: | 2020-08-31 |
| 公开(公告)号: | CN112113745B | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
| 发明(设计)人: | 远国勤;张洪文;郑丽娜;丁亚林;孙建军;张景国 | 申请(专利权)人: | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 主分类号: | G01M11/02 | 分类号: | G01M11/02;G01C11/00;G01B11/24;G01C25/00;G03B43/00 |
| 代理公司: | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人: | 曹卫良 |
| 地址: | 130033 吉林省长春*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 具有 多线阵 探测器 相机 设计 方法 | ||
本发明涉及探测器领域,具体涉及一种具有多线阵探测器的相机焦面设计及装调方法。该方法包括以下步骤:S100:将多个线阵探测器分为处理电路板及芯片两个部分;S200:将多个线阵探测器中芯片的支撑结构作为误差补偿支撑座,以该误差补偿支撑座为安装基准;S300:将多个线阵探测器中芯片的误差补偿支撑座共面后集成在焦面支撑板上;S400:对多个线阵探测器的相互位置关系进行调整。该方法首先需要对探测器进行优化设计,确定出适合相机需要的探测器设计方案,然后综合考虑结构设计、精密调整、环境稳定等环节,设计出合理的探测器支撑结构及装调方案,实现多探测器的精密集成。
技术领域
本发明涉及探测器领域,具体而言,涉及一种具有多线阵探测器的相机焦面设计及装调方法。
背景技术
焦面上具有多条线阵探测器的相机可以对景物进行多个角度的成像,提供前视、下视、后视等多个视角的图像,经过后期的图像处理,可以生成高精度的地面三维模型,完成地形测绘,具有基高比大、测绘精度高、行频快、像元数多、生产效率高等优点,广泛应用在航空测绘、环保、抢险救灾、资源勘探等领域。多个线阵探测器在焦面上集成时,具有严格的位置关系,焦面尺寸紧张,同时为了保证精度,对各条探测器的共面性、平行性及相互位置关系均具有严格要求,4条探测器需要进行精密集成。
首先多条探测器应共面,且位于光学系统的焦面上,但受限于加工及装配工艺,探测器感光面与其安装面的距离具有尺寸误差,该误差造成以探测器自身的安装基准作为参考面时,探测器的像素不在同一个平面上,这将造成相机性能下降,对成像性能产生影响,所以需要对探测器自身的封装误差进行补偿,保证所有探测器的感光面均位于光学系统的焦面上。同时,为了保证前向像移补偿的正确性,多条探测器的长方向应相互平行,且严格与载机飞行方向垂直,前视、后视探测器之间应具有一定角度的交会角,下视探测器应放置在光轴处,且各探测器的首尾像元应相互对齐,即多条探测器在光学系统的焦面内需具有平行性,相互之间还应具有严格的相对位置要求。
发明内容
本发明实施例提供了一种具有多线阵探测器的相机焦面设计及装调方法,以至少解决现有相机中多条线阵探测器位置关系不够优化的技术问题。
根据本发明的实施例,提供了一种具有多线阵探测器的相机焦面设计及装调方法,包括以下步骤:
S100:将多个线阵探测器分为处理电路板及芯片两个部分;
S200:将多个线阵探测器中芯片的支撑结构作为误差补偿支撑座,以该误差补偿支撑座为安装基准;
S300:将多个线阵探测器中芯片的误差补偿支撑座共面后集成在焦面支撑板上;
S400:对多个线阵探测器的相互位置关系进行调整。
进一步地,步骤S200具体包括:
对多个线阵探测器中芯片感光面与其自身安装基准面的距离误差进行精密测量,根据测量结果,分别对多个线阵探测器中芯片的支撑结构进行补偿,确保以该支撑结构作为安装基准时,保证各个探测器感光面与安装基准间尺寸的一致性。
进一步地,对多个线阵探测器中芯片的支撑结构进行补偿包括对多个线阵探测器中芯片的支撑结构进行研磨补偿。
进一步地,以该支撑结构作为安装基准时,多个线阵探测器所有像元均在光学系统的焦面上。
进一步地,步骤S400包括:对多个线阵探测器的相互平行、相对位置关系进行精密调整。
进一步地,对多个线阵探测器中的光学镜头进行精密几何标定,根据标定出的光学系统主点、主距对多个线阵探测器的相互位置进行确定。
进一步地,通过调整机构实现多探测器的共面性及平行性。
进一步地,该方法还包括:
S500:对多个线阵探测器在焦面支撑板上进行固定。
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