[发明专利]骨传导耳机在审
申请号: | 202010889626.8 | 申请日: | 2020-08-28 |
公开(公告)号: | CN112153511A | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 温增丰;郑虎鸣 | 申请(专利权)人: | 东莞泉声电子有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 夏敏 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传导 耳机 | ||
1.一种骨传导耳机,其特征在于,包括耳机壳体及骨导振子;
所述骨导振子收容于所述耳机壳体内,用于振动传递声音;
所述耳机壳体包括第一壳体,所述第一壳体两侧分别形成第一容置槽和第二容置槽,所述第一容置槽和所述第二容置槽互相连通,所述第一容置槽用以收容骨导振子,所述第二容置槽用以收容电池。
2.如权利要求1所述骨传导耳机,其特征在于,还包括耳塞;所述耳塞设于所述第一壳体一侧,盖设于所述骨导振子上,以在所述骨导振子塞入外耳时,通过所述耳塞传导所述骨导振子的振动。
3.如权利要求1所述骨传导耳机,其特征在于,所述骨导振子呈圆饼状。
4.如权利要求2所述骨传导耳机,其特征在于,所述耳塞一侧向内凹陷形成一能覆盖所述骨导振子的凹槽。
5.如权利要求1所述骨传导耳机,其特征在于,所述耳机壳体包括与所述第一壳体相互扣接的第二壳体;
所述第二壳体向内凹陷形成第三容置槽,用以收容与所述骨导振子电连接的电路板;
所述第一壳体与所述第二壳体相互扣接形成一总容腔,用以收容所述骨导振子。
6.如权利要求2所述骨传导耳机,其特征在于,
所述骨导振子的一部分设于所述第一容置槽内,所述骨导振子的另一部分从所述第一容置槽露出;
所述耳塞盖设于从所述第一容置槽露出的所述骨导振子的另一部分上。
7.如权利要求2所述骨传导耳机,其特征在于,所述耳塞朝向耳朵一侧设有定位凸部,所述定位凸部自所述耳塞的外周侧斜向外凸设。
8.如权利要求7所述骨传导耳机,其特征在于,所述定位凸部包括第一凸起部和第二凸起部;
所述第一凸起部的一端连接所述耳塞的外周侧,所述第一凸起部的另一端连接所述第二凸起部;
所述第二凸起部自所述第一凸起部的外周侧沿所述第一凸起部的延伸方向延伸,其中,所述第一凸起部与所述第二凸起部朝向耳朵延伸。
9.如权利要求8所述骨传导耳机,其特征在于,所述定位凸部的宽度从所述第一凸起部至所述第二凸起部逐渐减小。
10.如权利要求1至9中任一项所述骨传导耳机,其特征在于,所述耳塞和所述定位凸部均为硅胶材质。
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