[发明专利]多功能智能移载设备及其使用方法

说明书

本发明涉及多功能智能移载设备及其使用方法，包括工作平台，其上设置有至少一个工位，单个工位包括一组X轴线性导轨，单组X轴线性导轨上移动设置上料区和下料区；工作平台上还安装横跨于X轴线性导轨上方的Y轴线性导轨；Y轴线性导轨上移动安装有与工位数量一致的焊头组件，单组焊头组件下方均设置有两个吸嘴，一个吸嘴用于上料，另一个吸嘴用于下料；工作平台上还设置有与焊头组件对应的预置平台；通过两个吸嘴分别完成上料区到预置平台、预置平台到下料区的移动，实现上料区到下料区产品的移载，尤其适用于上料区产品与料盒之间粘度大的产品的移载，实现了产品移载的自动化，并且双工位独立工作，大大提升了工作效率，移载精度高。

技术领域

本发明涉及芯片生产设备技术领域，尤其是一种多功能智能移载设备及其使用方法。

背景技术

在半导体制造领域，尤其是芯片的封装和测试过程中，经常需要更换不同的治具。

现有技术中，一般通过人工手动夹取的方式，将芯片移动摆放到不同的治具中，该种方式容易造成芯片损坏，且生产效率低。

另一方面，工厂生产出的芯片通常按阵列排布于载具的凝胶材料上，凝胶材料具有不同等级的吸附力；在进行芯片移载时，需要把芯片从原来载具的凝胶材料上分离，再移动放置到新的载具中；现有技术中，通过夹具的夹取将芯片与凝胶材料分离，夹具通过摩擦力夹住并拾取起芯片；随着芯片尺寸和厚度的缩小，芯片越来越脆，同步考虑芯片与凝胶材料间的吸附力，夹具夹取力的控制越来越困难，极易导致芯片拾取失败或是造成芯片的破损，大大影响了生产效率，影响了工厂的正常生产。

发明内容

本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种结构合理的多功能智能移载设备及其使用方法，从而实现产品移载的自动化，大大提升了工作效率，保证了移载精度，尤其适用于产品与料盒之间粘度较大的情况。

本发明所采用的技术方案如下：

一种多功能智能移载设备，包括工作平台，所述工作平台上设置有至少一个工位，单个工位包括安装于工作平台上的一组X轴线性导轨，单组X轴线性导轨上移动设置有上料区和下料区；所述工作平台上还安装有Y轴线性导轨，Y轴线性导轨横跨于X轴线性导轨上方；所述Y轴线性导轨上移动安装有与工位数量一致的焊头组件，单组焊头组件下方均设置有两个吸嘴，一个吸嘴用于上料，另一个吸嘴用于下料；所述工作平台上还设置有与焊头组件对应的预置平台。

作为上述技术方案的进一步改进：

单组X轴线性导轨包括X轴线性导轨一和X轴线性导轨二，所述X轴线性导轨一上移动安装有治具载台，构成下料区；所述X轴线性导轨二上移动安装有料盒载台，构成上料区。

相邻工位共用一个上料区，或者每个工位独立设置有上料区和下料区。

横跨X轴线性导轨上方设置有支架，所述支架底面与工作平台固装，支架顶面沿着长度方向安装有Y轴线性导轨；所述支架背面安装有与治具载台对应的开合机构；

所述治具载台的结构为：包括安装于X轴线性导轨一上的治具座，治具座上方负压吸附有治具盒，治具盒上阵列设置有多组容纳槽组，单组容纳槽组包括并列设置的多个容纳槽，单组容纳槽组端部转动安装有销轴；位于单个容纳槽端部的销轴上对应套装有压块；

所述开合机构按压压块使其以销轴为圆心转动，进而在容纳槽内放置产品。

所述开合机构的结构为：包括沿着长度方向固装于支架背面的移动模组，移动模组侧面移动安装有移动座，移动座侧面安装有电动滑台，电动滑台侧面安装有立块，立块底部固装有连板；所述连板前端向前延伸并穿过移动模组，连板底面的前端固装有气缸，气缸输出端朝前并在端头安装有推动块，推动块前侧面安装有加长块，加长块前端安装有压头，压头底端向下作用于压块。