[发明专利]紧邻地铁深基坑的坑外施工道路结构及其施工方法有效
申请号: | 202010882824.1 | 申请日: | 2020-08-28 |
公开(公告)号: | CN112095377B | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 李科敏;江莹;申屠洋锋;毛洋涛;唐铭;孙浩;马春玥;李国帅;胡国锋 | 申请(专利权)人: | 中国建筑第八工程局有限公司 |
主分类号: | E01C1/00 | 分类号: | E01C1/00;E01C3/00;E02D27/14;E02D27/32;E02D17/04 |
代理公司: | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人: | 季辰玲 |
地址: | 200122 上海市浦东新区中国*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 紧邻 地铁 基坑 施工 道路 结构 及其 方法 | ||
本发明提供了一种紧邻地铁深基坑的坑外施工道路结构及其施工方法,所述坑外施工道路结构设于基坑内的地下连续墙靠近地铁的一侧上并向地铁一侧悬挑,所述坑外施工道路结构包括:钻孔灌注桩,与所述地下连续墙并排设置于所述基坑与所述地铁之间;钢筋混凝土平台,固定于所述地下连续墙及所述钻孔灌注桩的顶端,所述钢筋混凝土平台与所述基坑内的首道钢筋混凝土支撑梁为一体浇筑结构。本发明通过设置钢筋混凝土平台作为施工道路,增大了基坑施工区域的场地利用率及施工效率,避免了场地狭小带来局部区域钢支撑无法安装的问题;同时使得施工荷载对钢筋混凝土平台区域土体的影响降至最低,避免对紧邻基坑的车站结构产生影响。
技术领域
本发明涉及建筑施工技术领域,具体来说涉及一种紧邻地铁深基坑的坑外施工道路结构及其施工方法。
背景技术
对于集办公、商业和观览一体的高层公共建筑,由一栋20层的办公塔楼、2层的音乐业态商业裙房、3层的透明演播厅和2层地下室组成的建筑群。办公塔楼为地上20层,建筑高度为99.9m;音乐业态商业裙房为地上2层,建筑高度为12.78m;透明演播厅为地上3层,建筑高度为23.1m。项目用地面积17659.6m2,总建筑面积67104.51m2。
基坑由四个分区组成(S1区、S3区、S4区的分布可参照本发明图1),开挖面积1.54万平方米,大面挖深11米,局部深坑最大挖深13米。场地西侧为云锦路,云锦路下方是已施工的地铁11号线隧道,距基坑约13.1m,场地狭窄,施工难度大,施工精度要求高。
紧邻地铁深基坑施工难点主要为:
(1)西侧云锦路下为11号线云锦路车站,地上的市政管线多,基坑距地铁隧道最近处距离约13.1m,基坑距围墙距离约8m。基坑施工时必须确保地铁安全,因此地铁监护要求基坑与车站之间的8m通道严禁走车,以免施工荷载过大,影响车站结构变形。
(2)紧邻地铁的S3区、S4区基坑施工场地狭窄,坑外施工道路不连续,且S3区、S4区基坑施工时S1区在进行塔楼结构施工,存在地下、地上结构同时施工立体多作业面交叉施工情况,场地布置及交通组织十分困难。
(3)基坑周边一圈距离用地红线2.2m~4.3m,坑边场地非常狭小。
原基坑施工交通组织的做法为:土方开挖阶段需利用S1区消防通道以及S1区地下室顶板进行土方运输及挖机行走,且需要对地下室顶板进行回顶加固,部分区域无长臂挖机站位,需采用小挖机在坑内翻土,将土翻至大挖机站位下方,如此开挖功效极低,开挖时间长,临地铁基坑开挖暴露时间越久,风险越大;土方开挖之后需立即安装钢支撑,由于场地狭小,汽车吊站位有限,基坑不能被汽车吊全覆盖,局部区域钢支撑无法吊装。
发明内容
鉴于上述情况,本发明提供一种紧邻地铁深基坑的坑外施工道路结构及其施工方法,解决现有的做法中效率低、风险大,场地狭小,局部区域钢支撑无法吊装的技术问题。
为实现上述目的,本发明采取的技术方案是:提供一种紧邻地铁深基坑的坑外施工道路结构,所述坑外施工道路结构设于基坑内的地下连续墙靠近地铁的一侧上并向地铁一侧悬挑,所述坑外施工道路结构包括:
钻孔灌注桩,与所述地下连续墙并排设置于所述基坑与所述地铁之间;
钢筋混凝土平台,固定于所述地下连续墙及所述钻孔灌注桩的顶端,所述钢筋混凝土平台与所述基坑内的首道钢筋混凝土支撑梁为一体浇筑结构。
本发明实施例中,所述钢筋混凝土平台包括位于底部的支撑骨架及铺设于所述支撑骨架上的挑板,所述支撑骨架与所述挑板为一体浇筑的钢筋混凝土结构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国建筑第八工程局有限公司,未经中国建筑第八工程局有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010882824.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。