[发明专利]半导体封装装置和半导体封装装置制造方法在审
| 申请号： | 202010879944.6 | 申请日： | 2020-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN114121832A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 李森阳 | 申请（专利权）人： | 讯芯电子科技（中山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L23/66;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟 |
| 地址： | 528437 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 制造 方法 | ||
1.一种半导体封装装置，其特征在于，包括：
基板；
导线架，设置于所述基板，包括导线部以及天线部；
芯片，设置于所述导线架；及
封胶层，形成于所述基板并包覆所述芯片与所述导线架，且露出部份所述天线部，其中所述导线部设置于所述芯片的第一侧，所述天线部由所述芯片的所述第一侧延伸至所述芯片相对于所述第一侧的第二侧。
2.如权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，所述天线部呈U字形。
3.如权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，所述天线部具有第一折叠部与第二折叠部，所述芯片位于所述第一折叠部与所述第二折叠部之间。
4.如权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，所述天线部包括:
第一区段，设置于所述芯片的所述第一侧，并与所述第一侧的延伸方向平行；
第二区段，位于所述芯片的所述第二侧，与所述第一侧的延伸方向平行，并与所述芯片位于所述第二侧的表面具有间隙；及
第三区段，连接所述第一区段与所述第二区段，并分别与所述第一区段与所述第二区段正交。
5.如权利要求4所述的半导体封装装置，其特征在于，所述第一区段具有馈入点，耦接于所述芯片。
6.一种半导体封装装置制造方法，其特征在于，包括：
提供基板；
设置导线架于所述基板，所述导线架包括导线部以及天线部；
设置芯片于所述导线部，其中所述导线部与所述芯片的第一侧接触；
弯折所述导线架，使得所述天线部由所述芯片的所述第一侧延伸至所述芯片相对于所述第一侧的第二侧；
形成封胶层于所述基板，并包覆所述芯片与所述导线架；及
研磨所述封胶层，以露出部份所述天线部。
7.如权利要求6所述的半导体封装装置制造方法，其特征在于，所述天线部呈U字形。
8.如权利要求6所述的半导体封装装置制造方法，其特征在于，所述天线部具有第一折叠部与第二折叠部，所述芯片位于所述第一折叠部与所述第二折叠部之间。
9.如权利要求6所述的半导体封装装置制造方法，其特征在于，所述天线部包括:
第一区段，设置于所述芯片的所述第一侧，并与所述第一侧的延伸方向平行；
第二区段，位于所述芯片的所述第二侧，与所述第一侧的延伸方向平行，并与所述芯片位于所述第二侧的表面具有间隙；及
第三区段，连接所述第一区段与所述第二区段，并分别与所述第一区段与所述第二区段正交。
10.如权利要求9所述的半导体封装装置制造方法，其特征在于，所述第一区段具有馈入点，耦接于所述芯片。
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