[发明专利]半导体封装装置和半导体封装装置制造方法

说明书

一种半导体封装装置，包括基板，导线架，芯片，及封胶层。导线架设置于基板，包括导线部以及天线部。芯片设置于导线架。封胶层形成于基板并包覆芯片与导线架，且露出部份天线部。天线部设置于芯片的一侧，并延伸至芯片的另一侧。本发明利用金屬的高導熱特性将天线与导线架整合在一起，有效提高散热的效率。再者，将天线与导线架整合在一起，能够简化制程，进而减少成本，并有效提高产品的可靠度。

技术领域

本发明有关于一种半导体封装装置和其制造方法，尤指一种整合导线架与天线的半导体封装装置和其制造方法。

背景技术

近年来由于半导体科技快速发展，芯片的功能越来越多变化，并且其尺寸越来越小。对于单一芯片来说，越多变化的功能需要更多的信号传输引脚，另ー方面，越小尺寸则代表芯片以及信号传输引脚的密集化。在如此大量化以及高密度的设计下，芯片所产生的热量比以前高出了许多，并且因为构造密集致使产生的热量更不容易扩散。因此，芯片散热技术成为半导体科技持续发展的重要研究课题。

发明内容

有鉴于此，在本发明一实施例中，提供一种利用金屬的高導熱特性将天线与导线架整合在一起的半导体封装装置和半导体封装装置制造方法。

本发明一实施例揭露一种半导体封装装置，包括基板，导线架，芯片，及封胶层。导线架设置于基板，包括导线部以及天线部。芯片设置于导线架。封胶层形成于基板并包覆芯片与导线架，且露出部份天线部。导线部设置于芯片的一侧，并延伸至芯片的另一侧。

本发明一实施例揭露一种半导体封装装置制造方法，包括提供基板；设置导线架于所述基板，所述导线架包括导线部以及天线部；设置芯片于所述导线部，其中所述导线部与所述芯片的第一侧接触；弯折所述导线架，使得所述天线部由所述芯片的所述第一侧延伸至所述芯片相对于所述第一侧的第二侧；形成封胶层于所述基板，并包覆所述芯片与所述导线架；及研磨所述封胶层，以露出部份所述天线部。

根据本发明一实施例，所述天线部呈U字形。

根据本发明一实施例，更所述天线部具有第一折叠部与第二折叠部，所述芯片位于所述第一折叠部与所述第二折叠部之间。

根据本发明一实施例，所述天线部包括:第一区段，设置于所述芯片的所述第一侧，并与所述第一侧的延伸方向平行；第二区段，位于所述芯片的所述第二侧，与所述第一侧的延伸方向平行，并与所述芯片位于所述第二侧的表面具有间隙；及第三区段，连接所述第一区段与所述第二区段，并分别与所述第一区段与所述第二区段正交。

根据本发明一实施例，所述第一区段具有馈入点，耦接于所述芯片。

根据本发明实施例所提供的半导体封装装置和半导体封装装置制造方法，利用金屬的高導熱特性将天线与导线架整合在一起，有效提高散热的效率。再者，将天线与导线架整合在一起，能够简化制程，进而减少成本，并有效提高产品的可靠度。

附图说明

图1显示根据本发明一实施例所述的半导体封装装置的示意图。

图2显示根据图1沿虚线L的剖面图。

图3显示根据本发明一实施例所述的半导体封装装置的上视图。

图4A-图4E显示根据本发明一实施例所述的半导体封装装置的制造方法，沿图3虚线L的剖面图。

图5A是根据本发明一实施例所述的贴片天线的俯视示意图。

图5B是根据本发明一实施例所述的贴片天线的返回損失对频率的模拟结果曲线图。

主要元件符号说明

10 基板

12 导线部