[发明专利]一种激光剥离方法及装置

权利要求书

1.一种激光剥离装置，其特征在于，包括：激光发射装置，分光装置及第一激光反射单元、第二激光反射单元；

所述激光发射装置被配置为辐射激光束；

所述分光装置设于所述激光束的出光光路上，所述分光装置被配置为将所述激光束分为第一激光束和第二激光束；

所述第二激光反射单元设于所述激光发射装置与所述分光装置之间，所述第二激光反射单元被配置为将所述激光发射装置发射的激光束反射至所述分光装置；

其中，经所述分光装置分束后的所述第一激光束的能量大于所述第二激光束的能量，所述第一激光束作用于一待剥离物以分解所述待剥离物中的氮化镓缓冲层，使所述待剥离物中的微元件和生长基底分离；

所述第一激光反射单元被配置为将所述第二激光束反射至所述微元件，以去除经所述第一激光束作用后的所述微元件表面的残留物，所述第二激光束的能量依据所述残留物中金属的熔点确定，所述第二激光束被配置为将所述金属辐射成熔融状态，所述金属为镓；

所述第二激光反射单元包括第二振镜与第二扫描电镜；所述第二扫描电镜连接于所述第二振镜，所述第二扫描电镜被配置为反射所述激光束至所述分光装置；所述第二振镜被配置为控制所述第二扫描电镜在其X轴向上旋转，将所述激光束反射至所述分光装置；

所述第一激光反射单元包括第一振镜与第一扫描电镜；所述第一扫描电镜和所述分光装置均连接于所述第一振镜，所述第一扫描电镜被配置为反射所述第二激光束；所述第一振镜被配置为控制所述分光装置与第一扫描电镜同步沿着Y轴向进行旋转运动，以使所述分束后的所述第一激光束和所述第二激光束射向所述待剥离物。

2.如权利要求1所述的激光剥离装置，其特征在于，经所述第一激光反射单元反射后的第二激光束与所述第一激光束平行。

3.如权利要求1所述的激光剥离装置，其特征在于，还包括：

聚光装置；

所述聚光装置被配置为将所述第一激光束和第二激光束进行聚焦后射向所述待剥离物。

4.如权利要求1所述的激光剥离装置，其特征在于，还包括：

能量衰减器，能量监控装置；

所述能量监控装置被配置为对所述第二激光束的能量进行实时监控；

所述能量衰减器被配置为对所述第二激光束的能量进行能量输出控制。

5.如权利要求1-4任一项所述的激光剥离装置，其特征在于，还包括：

振荡器；

所述振荡器被配置为振荡所述待剥离物以使所述微元件上经所述第二激光束作用后的残留物从微元件上脱落。

6.一种激光剥离方法，其特征在于，包括：

激光发射装置辐射激光束至分光装置，包括所述激光发射装置辐射激光束，第二激光反射单元中的第二振镜控制第二扫描电镜在其X轴向上旋转，将所述激光束反射至所述分光装置；

所述分光装置将所述激光束分为射向待剥离物的第一激光束和射向第一激光反射单元的第二激光束，经所述分光装置分束后的所述第一激光束的能量大于所述第二激光束的能量；

第一激光反射单元中的第一振镜控制所述分光装置与第一扫描电镜同步沿着Y轴向进行旋转运动，以使所述分束后的所述第一激光束和所述第二激光束射向所述待剥离物；

所述第一激光束作用于所述待剥离物以分解所述待剥离物中的氮化镓缓冲层，使所述待剥离物中的微元件和生长基底分离；

所述第二激光束反射至所述微元件，以去除经所述第一激光束作用后的所述微元件表面的残留物，所述第二激光束的能量依据所述残留物中金属的熔点确定，所述第二激光束被配置为将所述金属辐射成熔融状态，所述金属为镓。

7.如权利要求6所述的激光剥离方法，其特征在于，包括：

所述第二激光束经能量监控装置以及能量衰减装置后射向所述微元件；

所述能量监控装置对所述第二激光束的能量进行实时监控；

所述能量衰减装置根据所述能量监控装置的监测结果以控制所述第二激光束的能量输出。