[发明专利]电子装置在审
申请号: | 202010878141.9 | 申请日: | 2020-08-27 |
公开(公告)号: | CN112992960A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 胡顺源;丁景隆;高克毅;毛立维;郭拱辰;徐怡华;曾名骏 | 申请(专利权)人: | 群创光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L27/32 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 骆希聪 |
地址: | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
本发明提供一种电子装置,包含多个发光组件以及第一薄膜晶体管阵列,第一薄膜晶体管阵列用以驱动至少一部分的所述多个发光组件,且所述多个发光组件以及所述第一薄膜晶体管阵列设置于不同的基板上。
技术领域
本发明是有关于一种电子装置,特别是有关于一种发光组件与薄膜晶体管阵列设置于不同的基板上的电子装置。
背景技术
包含显示面板在内的电子产品,如智能型手机、平板计算机、笔记本电脑、显示器和电视,已成为现代社会不可或缺的必需品。随着这种便携式电子产品的蓬勃发展,消费者对这些产品的质量、功能或价格抱有很高的期望。
一般而言,发光组件与驱动组件(例如薄膜晶体管阵列)设置于同一基板上,或者发光单元直接设置于薄膜晶体管驱动基板上,因此,薄膜晶体管驱动基板在材料以及制程的选择上需同时考虑与发光组件的制程(例如发光组件与基板接合的制程)的兼容性。然而,如此一来,可能会导致制程良率降低或成本增加的问题,例如,适合作为薄膜晶体管驱动基板的材料可能不利于发光组件的接合、固定或导孔的形成等等。
承前述,虽然现存的包含发光组件与驱动组件的电子装置可大致满足它们原先用途,但其仍未在各个方面皆彻底地符合需求。因此,发展出可改善此类电子装置的质量或可靠度的结构设计仍为目前业界致力研究的课题之一。
发明内容
本发明提供一种电子装置,包含多个发光组件以及第一薄膜晶体管阵列,第一薄膜晶体管阵列用以驱动至少一部分的所述多个发光组件,且所述多个发光组件以及所述第一薄膜晶体管阵列设置于不同的基板上。
在本发明的一实施例中,所述多个发光组件设置于一第一基板上且所述第一薄膜晶体管阵列设置于一第二基板上,其中所述第二基板的面积小于所述第一基板的面积。
在本发明的一实施例中,所述多个发光组件包括发光二极管封装体、发光二极管芯片、或前述的组合。
在本发明的一实施例中,所述多个发光组件排列成一阵列。
在本发明的一实施例中,所述电子装置还包括一第二薄膜晶体管阵列,其中所述多个发光组件、所述第一薄膜晶体管阵列以及所述第二薄膜晶体管阵列设置于不同的基板上,且所述第一薄膜晶体管阵列与所述第二薄膜晶体管阵列用以驱动不同部分的所述多个发光组件。
在本发明的一实施例中,所述多个发光组件设置于一第一基板上,所述第一薄膜晶体管阵列设置于一第二基板上,且所述第二薄膜晶体管阵列设置于一第三基板上,且其中所述第二基板与所述第三基板的面积总和小于所述第一基板的面积。
在本发明的一实施例中,所述第一薄膜晶体管阵列与所述第二薄膜晶体管阵列电性连接。
在本发明的一实施例中,所述第一薄膜晶体管阵列未与所述第二薄膜晶体管阵列电性连接。
在本发明的一实施例中,所述多个发光组件以及所述第二基板设置于所述第一基板的不同侧。
在本发明的一实施例中,所述多个发光组件以及所述第二基板设置于所述第一基板的同一侧。
为让本发明的特征、或优点能更明显易懂,下文特举出一些实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。
附图说明
为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂,以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明,其中:
图1显示根据本发明一些实施例中,电子装置的局部剖面结构示意图;
图2显示根据本发明一些实施例中,电子装置的单元电路图;
图3显示根据本发明一些实施例中,图1的区域A的结构放大示意图;
图4显示根据本发明一些实施例中,电子装置的下视结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的