[发明专利]电子装置在审
| 申请号： | 202010878141.9 | 申请日： | 2020-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN112992960A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 胡顺源;丁景隆;高克毅;毛立维;郭拱辰;徐怡华;曾名骏 | 申请（专利权）人： | 群创光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15;H01L27/32 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
多个发光组件；以及
一第一薄膜晶体管阵列，用以驱动至少一部分的所述多个发光组件，
其中所述多个发光组件以及所述第一薄膜晶体管阵列设置于不同的基板上。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述多个发光组件设置于一第一基板上且所述第一薄膜晶体管阵列设置于一第二基板上，其中所述第二基板的面积小于所述第一基板的面积。
3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述多个发光组件包括发光二极管封装体、发光二极管芯片、或前述的组合。
4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述多个发光组件排列成一阵列。
5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：一第二薄膜晶体管阵列，其中所述多个发光组件、所述第一薄膜晶体管阵列以及所述第二薄膜晶体管阵列设置于不同的基板上，且所述第一薄膜晶体管阵列与所述第二薄膜晶体管阵列用以驱动不同部分的所述多个发光组件。
6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述多个发光组件设置于一第一基板上，所述第一薄膜晶体管阵列设置于一第二基板上，且所述第二薄膜晶体管阵列设置于一第三基板上，且其中所述第二基板与所述第三基板的面积总和小于所述第一基板的面积。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述第一薄膜晶体管阵列与所述第二薄膜晶体管阵列电性连接。
8.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述第一薄膜晶体管阵列未与所述第二薄膜晶体管阵列电性连接。
9.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述多个发光组件以及所述第二基板设置于所述第一基板的不同侧。
10.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述多个发光组件以及所述第二基板设置于所述第一基板的同一侧。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
