[发明专利]麦克风模组

权利要求书

1.一种麦克风模组，包括壳体、设置于所述壳体上的电路板、以及设置在所述电路板上的麦克风，所述壳体与所述电路板之间连接有PIN针，所述电路板上形成有第一连接孔，所述壳体上形成有第二连接孔，所述PIN针的一端固定于所述第一连接孔、另一端固定于所述第二连接孔，其特征在于，所述第一连接孔与第二连接孔间隔设置，所述PIN针与所述电路板通过焊料焊接固定，所述焊料与所述第二连接孔之间的间距不小于所述PIN针宽度的1.5倍。

2.如权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述壳体的表面形成有环绕所述第二连接孔的拔模锥体，所述拔模锥体的拔模斜度为25~35度。

3.如权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述壳体的表面形成有环绕所述第二连接孔的拔模锥体，所述拔模锥体的拔模深度为所述PIN针宽度的0.4～0.8倍。

4.一种麦克风模组，包括壳体、设置于所述壳体上的电路板、设置在所述电路板上的麦克风、以及连接于所述壳体与所述电路板之间的PIN针，所述电路板上形成有第一连接孔，所述壳体上形成有第二连接孔，所述PIN针一端固定于所述第一连接孔、另一端固定于所述第二连接孔，其特征在于，所述第一连接孔与第二连接孔间隔设置，所述PIN针的外壁面上形成有凹槽，所述凹槽位于所述第一连接孔与所述第二连接孔之间且相对地靠近所述第一连接孔，所述壳体朝向所述凹槽的一侧突出形成有拔模锥体，所述拔模锥体环绕所述第二连接孔设置，所述拔模锥体的拔模深度为所述PIN针宽度的0.4～0.8倍。

5.如权利要求4所述的麦克风模组，其特征在于，所述PIN针与所述电路板通过焊料焊接固定，所述凹槽与所述焊料之间的距离为所述PIN针宽度的1/10~1/5。

6.如权利要求4或5任一项所述的麦克风模组，其特征在于，所述凹槽为环绕所述PIN针的环槽，所述凹槽的母线包括第一圆弧段、第二圆弧段、以及连接于第一圆弧段与第二圆弧段之间的第三圆弧段，所述第一圆弧段与第二圆弧段为朝向PIN针外侧拱起的圆弧，所述第三圆弧段为朝向PIN针内侧拱起的圆弧。

7.如权利要求6所述的麦克风模组，其特征在于，所述第一圆弧段与第三圆弧段的连接处相切过渡，所述第二圆弧段与第三圆弧段的连接处相切过渡。

8.如权利要求6所述的麦克风模组，其特征在于，所述第三圆弧段的曲率半径大于所述PIN针的宽度并且小于所述PIN针宽度的1.5倍。

9.如权利要求8所述的麦克风模组，其特征在于，所述第一圆弧段的曲率半径小于所述第三圆弧段的曲率半径并且大于所述第三圆弧段的曲率半径的0.8倍。

10.如权利要求8所述的麦克风模组，其特征在于，所述第二圆弧段的曲率半径小于所述第三圆弧段的曲率半径并且大于所述第三圆弧段的曲率半径的0.8倍。