[发明专利]热界面材料件和包括热界面材料件的电子装置

说明书

本发明涉及热界面材料件和包括热界面材料件的电子装置。包括记忆泡沫芯的热界面材料件(TIM)包括记忆泡沫芯，该记忆泡沫芯包括限定周边的多个侧面。散热件至少部分地围绕记忆泡沫芯的多个侧面限定的周边设置。

技术领域

本公开涉及包括记忆泡沫芯的热界面材料件(TIM)。

背景技术

该段提供了与本公开相关的背景技术信息，但不一定是现有技术。

电气部件(诸如半导体，集成电路封装，晶体管等)典型地具有预设计温度，在该温度下电气部件可优化地操作。理想来说，预设计温度接近周围空气的温度。但电气部件的操作会发热。如果热不被移除，那么电气部件会在显著高于它们正常或者期望的操作温度的温度下操作。这种过温会不利地影响电气部件的操作特性和关联设备的操作。

为了避免或者至少降低因发热导致的不利操作特性，热应该被移除，例如，通过将热从操作电气部件引导到散热片。散热片可以然后通过常规对流和/或辐射技术被冷却。在引导期间，热会从操作电气部件传导至散热片，通过电气部件和散热片之间的直接面接触和/或通过电气部件以及散热片表面经由中间介质或者热界面材料件(TIM)的接触。热界面材料件可以用来填充热传递表面之间的间隙，以便相比于用空气填充间隙而增加热传递效率，空气是相对差的导热体。

发明内容

这部分提供了对本公开的总体概述，但不是对其全部范围或其所有特质的全面揭露。

本文公开了包括记忆泡沫芯的热界面材料件(TIM)。在示例性实施方式中，热界面材料件包括记忆泡沫芯，该记忆泡沫芯包括限定周边的多个侧面。散热件至少部分地围绕由记忆泡沫芯的多个侧面限定的周边设置。

在示例性实施方式中，热界面材料件包括：弹性芯，该弹性芯包括限定周边的多个侧面；以及至少部分地围绕由弹性芯的多个侧面限定的周边设置的石墨。弹性芯的一部分沿着热界面材料件的前边缘设置在石墨的上部分和下部分之间。弹性芯的该部分阻止沿着热界面材料件的前边缘在石墨的上部分和下部分之间直接邻接接触。

在示例性实施方式中，一种在热源和热移除/耗散结构之间提供热管理解决方案的方法包括：压缩沿着所述热源设置的热界面材料件的记忆泡沫芯，所述热界面材料件还包括散热件，所述散热件至少部分地围绕由所述记忆泡沫芯的多个侧面限定的周边设置；将所述散热件的一部分对准成与所述热移除/耗散结构的对应部分热接触，同时所述记忆泡沫芯保持至少部分地被压缩，从而避免所述热界面材料件与所述热移除/耗散结构的滑动接触；以及允许所述记忆泡沫芯膨胀，使得被压缩的所述记忆泡沫芯的膨胀使所述散热件的对准部分与所述热移除/耗散结构的所述对应部分热接触，由此所述散热件限定热传导热路径的至少一部分，所述热传导热路径至少部分地围绕由所述记忆泡沫芯的所述多个侧面限定的周边且通向所述热移除/耗散结构。

在示例性实施方式中，一种制造热界面材料件的方法包括至少部分地围绕由记忆泡沫芯的多个侧面限定的周边缠绕散热件。

从本文提供的描述，应用性的其它领域将变得明显。在该概要中，描述和具体例子旨在仅用于示意目的，而非限制本公开的范围。

附图说明

此处描述的附图仅是所选择的实施例的示意目的，而非所有可能实施方式，且并非要限制本公开的范围。

图1和图2是热界面材料件(TIM)的示例性实施方式的立体图，该热界面材料件包括记忆泡沫芯、围绕记忆泡沫芯缠绕的石墨、以及沿着底侧的用于良好地粘附到安装表面(例如，热源等)的压敏粘合剂(PSA)。

图3是图1和图2所示TIM的俯视图，示出了根据示例性实施方式的10毫米(mm)的示例性长度尺寸。

图4是图1和图2所示TIM的前端视图，示出了根据示例性实施方式的10.08mm的示例性宽度和3.08mm的示例性未压缩厚度或高度。