[发明专利]热界面材料件和包括热界面材料件的电子装置

权利要求书

1.一种热界面材料件，所述热界面材料件包括：

记忆泡沫芯，所述记忆泡沫芯包括限定周边的多个侧面；以及

散热件，所述散热件至少部分地围绕由所述记忆泡沫芯的所述多个侧面限定的所述周边设置。

2.根据权利要求1所述的热界面材料件，其中：

所述记忆泡沫芯包括粘弹性聚氨酯泡沫、低回弹性聚氨酯泡沫、凝胶灌注记忆泡沫；并且/或者

所述散热件包括天然石墨和/或合成石墨。

3.根据权利要求1所述的热界面材料件，其中，所述记忆泡沫芯被构造成能够被压缩成具有减小厚度的压缩形状，并且此后保持具有所述减小厚度的所述压缩形状持续预定最小时间量。

4.根据权利要求1所述的热界面材料件，其中，所述记忆泡沫芯被构造成能够被压缩成具有减小厚度的压缩形状，并且此后保持具有所述减小厚度的所述压缩形状，所述压缩形状在至少两分钟内具有小于百分之二十的回弹。

5.根据权利要求1所述的热界面材料件，其中，所述散热件包括完全围绕由所述记忆泡沫芯的所述多个侧面限定的所述周边缠绕的石墨片。

6.根据权利要求1所述的热界面材料件，其中，所述热界面材料件包括：

第一部分，所述第一部分具有大致矩形横截面或轮廓；以及

相反的第二部分，所述相反的第二部分具有大致三角形横截面或轮廓，所述大致三角形横截面或轮廓包括向下倾斜的顶表面，所述向下倾斜的顶表面为所述热界面材料件提供锥形前边缘。

7.根据权利要求1所述的热界面材料件，其中，所述记忆泡沫芯的一部分沿着所述热界面材料件的前边缘设置在所述散热件的上部分和下部分之间，由此所述记忆泡沫芯的所述一部分阻止沿着所述热界面材料件的所述前边缘在所述散热件的所述上部分和所述下部分之间的直接邻接接触。

8.根据权利要求1所述的热界面材料件，其中，所述散热件包括石墨，使得所述热界面材料件包括在记忆泡沫衬垫上的石墨。

9.根据权利要求1所述的热界面材料件，其中，所述散热件包括石墨片、铝箔和/或铜箔中的一种或多种。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的热界面材料件，其中，所述记忆泡沫芯能够压缩，使得所述散热件的一部分能够与热移除/耗散结构的对应部分对准，同时所述记忆泡沫芯保持被压缩，从而避免所述散热件与所述热移除/耗散结构的滑动接触，并且被压缩的所述记忆泡沫芯的膨胀将迫使所述散热件的对准部分与所述热移除/耗散结构的所述对应部分热接触，由此所述散热件将限定热传导热路径的至少一部分，所述热传导热路径至少部分地围绕由所述记忆泡沫芯的所述多个侧面限定的所述周边并通到所述热移除/耗散结构。

11.根据权利要求1至9中任一项所述的热界面材料件，其中，所述记忆泡沫芯被构造成能够被压缩，使得所述热界面材料件能够以可滑动的方式定位在外壳内，以在所述记忆泡沫芯保持压缩的同时使所述散热件对准以与所述外壳热接触，从而避免所述散热件与所述外壳的滑动接触，并且被压缩的所述记忆泡沫芯的膨胀将迫使所述散热件与所述外壳热接触，由此所述散热件将限定热传导热路径的至少一部分，所述热传导热路径至少部分地围绕由所述记忆泡沫芯的所述多个侧面限定的所述周边并通到所述外壳。

12.一种电子装置，所述电子装置包括热源、沿着所述热源设置的根据权利要求1至9中任一项所述的热界面材料件、以及外壳，其中，所述热源和所述热界面材料件能够以可滑动的方式定位在所述外壳内，同时所述记忆泡沫芯至少部分地被压缩，从而避免所述散热件与所述外壳的滑动接触，并且被压缩的所述记忆泡沫芯的膨胀将迫使所述散热件与所述外壳热接触，由此所述散热件将限定热传导热路径的至少一部分，所述热传导热路径从所述热源至少部分地围绕由所述记忆泡沫芯的所述多个侧面限定的所述周边并通到所述外壳。