[发明专利]一种柔性电路板的封装结构及封装装置

说明书

本发明公开了一种柔性电路板的封装结构，包括用于对电路板快速定位的封装侧罩，所述封装侧罩的一侧表面安装有用于散去电路板热量的集成散热板，所述封装侧罩的另一侧表面安装有用于辅助电路板端口散热的高温导热板，本发明可通过蒸发腔室和吸水棉块，实现在相对密封的环境下对电路板进行快速散热以及控制弯曲程度的操作，实施时，一旦电路板发热可通过蒸发吸水棉块内的水分将电路板表面导体热量快速散去，之后受热速胀台受热膨胀挤出吸水棉块内水分，以使蒸发腔室内蒸发水分含量更多，散热效率更高，且当吸水棉块通过增加蒸发水分以调节蒸发腔室内空间减小时，吸水棉块会受到压迫从而使调控柱被压，如此便可实现控制电路板弯曲程度的操作。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种柔性电路板的封装结构及封装装置。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

在柔性电路板嵌入电子设备内部的组装过程中，柔性电路板很容易遭到破坏。另外，由于不受任何保护，柔性电路板暴露在外界中，一旦与灰尘、水气接触，会减少柔性电路板的电路工作的稳定性，故为了解决这个问题现有技术中，将柔性电路板设置在相对密封的封装件内，用以保证电路板封装件内部环境的干燥及无尘，起到对柔性电路板很好的保护作用。

但如此操作却面临如下问题：柔性电路板为各类移动终端中的常用电连接器件，在连接有数量较多的元器件时，会产生较大热量，但因封装件的存在，这些热量无法快速散发出去，从而影响信号传递速度及质量，同时大量汇聚的热量会使电路板上的导体软化速度较快，即其可承受的最大弯曲程度会降低，若此时频繁弯曲电路板，便极易使导体受损从而降低导体使用寿命。

发明内容

本发明的目的在于提供一种柔性电路板的封装结构及封装装置，以解决现有技术中相对密封的封装件会使电路板热量散发不及时，若频繁弯曲电路板便极易使导体受损的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明具体提供下述技术方案：

一种柔性电路板的封装结构，包括用于对电路板快速定位的封装侧罩，所述封装侧罩的一侧表面安装有用于散去电路板热量的集成散热板，所述封装侧罩的另一侧表面安装有用于辅助电路板端口散热的高温导热板；

所述集成散热板包括与封装侧罩连接的散热板体，在所述散热板体内沿着电路板表面导体设有蒸发腔室，在所述蒸发腔室内安装有多个用于储存散热液体并调节蒸发腔室内部空闲空间大小的吸水棉块，在所述吸水棉块内安装有用于控制电路板弯曲程度的调控柱，且在所述蒸发腔室的两端设有与吸水棉块连接并用于挤压吸水棉块的受热速胀台；

所述封装侧罩将电路板固定在散热板体与高温导热板之间，再通过蒸发吸水棉块内的水分将所述电路板表面导体热量快速散去，且所述受热速胀台受热膨胀挤出吸水棉块内水分，以使蒸发腔室内蒸发水分含量更多，同时吸水棉块通过吸水胀大调节蒸发腔室内空闲空间减小从而挤压吸水棉块以使调控柱被压，以实现控制电路板弯曲程度，所述高温导热板还可快速导出电路板两端热量；

其中，所述空闲空间指在蒸发腔室内除安装有吸水棉块之外的空间。

作为本发明的一种优选方案，所述蒸发腔室包括用于安装吸水棉块的主蒸发室，在所述主蒸发室的两端均设有用于安装受热速胀台的端口蒸发室，在所述主蒸发室远离电路板的一侧内壁安装有储液囊，在所述储液囊的侧壁安装有贯穿至吸水棉块内的导液管，在所述导液管的侧壁设有多个环槽，所述主蒸发室靠近电路板的一侧内壁安装有用于隔开吸水棉块的分隔块。

作为本发明的一种优选方案，所述吸水棉块包括安装在主蒸发室靠近电路板一侧内壁的湿润棉块，在所述湿润棉块上开设有用于安装调控柱的安装槽，在所述安装槽内安装有与导液管连通且用于卡住调控柱的包裹囊。