[发明专利]一种柔性电路板的封装结构及封装装置

权利要求书

1.一种柔性电路板的封装结构，其特征在于：包括用于对电路板快速定位的封装侧罩（1），所述封装侧罩（1）的一侧表面安装有用于散去电路板热量的集成散热板（2），所述封装侧罩（1）的另一侧表面安装有用于辅助电路板端口散热的高温导热板（3）；

所述集成散热板（2）包括与封装侧罩（1）连接的散热板体（201），在所述散热板体（201）内沿着电路板表面导体设有蒸发腔室（4），在所述蒸发腔室（4）内安装有多个用于储存散热液体并调节蒸发腔室（4）内部空闲空间大小的吸水棉块（5），在所述吸水棉块（5）内安装有用于控制电路板弯曲程度的调控柱（6），且在所述蒸发腔室（4）的两端设有与吸水棉块（5）连接并用于挤压吸水棉块（5）的受热速胀台（7）；

所述封装侧罩（1）将电路板固定在散热板体（201）与高温导热板（3）之间，再通过蒸发吸水棉块（5）内的水分将所述电路板表面导体热量快速散去，且所述受热速胀台（7）受热膨胀挤出吸水棉块（5）内水分，以使蒸发腔室（4）内蒸发水分含量更多，同时吸水棉块（5）通过吸水胀大以调节蒸发腔室（4）内空闲空间减小从而挤压吸水棉块（5）以使调控柱（6）被压，以实现控制电路板弯曲程度，所述高温导热板（3）还可快速导出电路板两端热量；

其中，所述空闲空间指在蒸发腔室（4）内除安装有吸水棉块（5）之外的空间。

2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的封装结构，其特征在于：所述蒸发腔室（4）包括用于安装吸水棉块（5）的主蒸发室（401），在所述主蒸发室（401）的两端均设有用于安装受热速胀台（7）的端口蒸发室（402），在所述主蒸发室（401）远离电路板的一侧内壁安装有储液囊（403），在所述储液囊（403）的侧壁安装有贯穿至吸水棉块（5）内的导液管（404），在所述导液管（404）的侧壁设有多个环槽（405），所述主蒸发室（401）靠近电路板的一侧内壁安装有用于隔开吸水棉块（5）的分隔块（406）。

3.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的封装结构，其特征在于：所述吸水棉块（5）包括安装在主蒸发室（401）靠近电路板一侧内壁的湿润棉块（501），在所述湿润棉块（501）上开设有用于安装调控柱（6）的安装槽（502），在所述安装槽（502）内安装有与导液管（404）连通且用于卡住调控柱（6）的包裹囊（503）。

4.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的封装结构，其特征在于：所述调控柱（6）包括多个等间距设置且与安装槽（502）内壁连接的调控块（601），在所述调控块（601）的两端均安装有纵截面呈圆环状的限位环套（602），在相邻所述调控块（601）之间设有连接柱（603），在所述连接柱（603）的两端均安装有套接在限位环套（602）内的转动柱（604），所述转动柱（604）的侧壁安装有止位块（605），在所述限位环套（602）的侧壁开设有用于对止位块（605）进行限位的止位槽（606）。

5.根据权利要求3所述的一种柔性电路板的封装结构，其特征在于：所述包裹囊（503）呈环状套接在调控块（601）侧壁的囊体（5031），在所述囊体（5031）的内侧壁安装有用于阻止止位块（605）活动的凸起台（5032）。

6.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的封装结构，其特征在于：所述封装侧罩（1）包括封装环块（101），在所述封装环块（101）的两端均安装有导电触台（102），且在所述封装环块（101）的内壁开设有多个纵截面呈“C”字形结构的导气槽（103），在所述导气槽（103）的内壁开设有多个通气孔（104），且在所述导气槽（103）的内壁安装有呈“Z”字形且用于承载电路板的胶片（105），所述封装环块（101）的内壁开设有胶片藏槽（106）。