[发明专利]存储器装置及形成存储器装置的方法在审
申请号: | 202010875929.4 | 申请日: | 2020-08-27 |
公开(公告)号: | CN112992900A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | R·B·古德温;山·D·唐 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L21/8242;H01L27/11502 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 王龙 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 存储器 装置 形成 方法 | ||
1.一种集成组合件,其包括:
沿着横截面的横向隔开的电节点;
底部电极,其与所述电节点耦合;所述底部电极中的每一者具有与所述电节点中的相关联者电耦合的第一支腿且具有接合到所述第一支腿的第二支腿;所述第二支腿基本上正交于所述第一支腿;所述底部电极的第一组具有在第一方向上沿着所述横截面从所述第二支腿突出的所述第一支腿;所述底部电极的第二组具有在第二方向上沿着所述横截面从所述第二支腿突出的所述第一支腿,其中所述第二方向与所述第一方向相反;所述第一组的所述底部电极沿着所述横截面与所述第二组的所述底部电极交替;
第一间隙,其在相邻底部电极的所述第一支腿之间;
第二间隙,其在相邻底部电极的所述第二支腿之间;
垂直堆叠的支架结构,其在所述第二间隙内且不在所述第一间隙内;所述垂直堆叠的支架结构通过中介空间而彼此垂直隔开;
绝缘材料,其在所述第一间隙内且沿着所述第一支腿及所述第二支腿;
导电板材料,其在所述绝缘材料上方且通过所述绝缘材料而与所述底部电极隔开;及
电容器,其包括所述底部电极、所述绝缘材料的区及所述导电板材料的区。
2.根据权利要求1所述的集成组合件,其中所述绝缘材料是非铁电的。
3.根据权利要求1所述的集成组合件,其中所述绝缘材料是铁电的。
4.根据权利要求1所述的集成组合件,其中所述支架结构包括氮化硅。
5.根据权利要求4所述的集成组合件,其中所述支架结构直接接触所述第二支腿。
6.根据权利要求5所述的集成组合件,其中所述绝缘材料在所述支架结构之间的所述中介空间内。
7.根据权利要求6所述的集成组合件,其中所述导电板材料在所述支架结构之间的所述中介空间内。
8.根据权利要求1所述的集成组合件,其中:
所述电节点与晶体管的上源极/漏极区相关联;
所述晶体管具有从所述上源极/漏极区垂直偏移的下源极/漏极区;且
所述晶体管具有在所述上源极/漏极区与所述下源极/漏极区之间的垂直延伸沟道区。
9.根据权利要求1所述的集成组合件,其中存储器阵列包括含有所述电容器的存储器单元。
10.根据权利要求9所述的集成组合件,其中所述存储器阵列是DRAM阵列。
11.根据权利要求9所述的集成组合件,其中所述存储器阵列是FeRAM阵列。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的