[发明专利]LED组件及显示装置、以及LED组件的制作方法及显示装置的制作方法

说明书

本发明涉及LED组件及显示装置、以及LED组件的制作方法及显示装置的制作方法。LED芯片具有发光效率高的优点，但由于光扩散地照射，就仅向正面(垂直方向)照射的光的强度而言存在并不那么高的问题。LED组件具有在基底面上设置的第1金属层和在第1金属层之上配置的LED芯片。第1金属层的形成轮廓的第1端部从基底面离开，且第1金属层包含自与LED芯片重叠的区域起至第1端部弯曲的部分。

技术领域

本发明的一实施方式涉及安装有LED(Light Emitting Dioder：发光二极管)芯片的LED组件及包含该LED组件的结构的显示装置、以及它们的制造方法。

背景技术

在以矩阵状排列的像素中安装有被称为Micro LED的微小的发光二极管的MicroLED显示器是已知的。就Micro LED显示器而言，在像素为自发光型这一点上与使用有机电致发光元件的有机EL显示器是共通的。但是，有机EL显示器中有机电致发光元件直接形成在形成有薄膜晶体管(TFT：Thin Film Transistor)的所谓背板的基板上，相对于此，MicroLED显示器中将在另一基板上制作的LED芯片安装于背板，二者在这一点上不同。

发明内容

发明要解决的课题

LED芯片与有机电致发光元件相比具有发光效率高的优点，但由于光扩散地照射，就仅向正面(垂直方向)照射的光的强度而言存在并不那么高的问题。本发明一实施方式的目的之一在于解决这样的问题。

用于解决课题的手段

本发明一实施方式涉及的LED组件具有在基底面上设置的第1金属层和在第1金属层之上配置的LED芯片。第1金属层的形成轮廓的第1端部从基底面离开、且该第1金属层包含自与LED芯片重叠的区域起至第1端部弯曲的部分。

本发明一实施方式涉及的LED组件的制造方法包含：在基底面上形成第1金属层(其具有形成轮廓的第1端部)，对第1金属层进行热处理，在第1金属层之上配置LED芯片，加热处理包含：通过热处理，使第1金属层的第1端部从基底面离开、且形成自第1端部起至内侧弯曲的部分。

附图说明

图1示出本发明一实施方式涉及的LED组件的构成，(A)示出俯视图，(B)示出剖视图。

图2示出本发明一实施方式涉及的LED组件的构成，示出LED芯片与第1金属层及透明导电层连接的详细结构。

图3示出本发明一实施方式涉及的LED组件的制造工序，(A)至(D)示出形成第1金属层的各步骤。

图4示出本发明一实施方式涉及的LED组件的制造工序，(A)至(D)示出形成第1金属层的各步骤。

图5示出本发明一实施方式涉及的LED组件的构成，(A)示出俯视图，(B)示出剖视图。

图6示出本发明一实施方式涉及的LED组件的构成，(A)示出俯视图，(B)示出剖视图。

图7示出本发明一实施方式涉及的LED组件的制造工序，(A)至(D)示出形成第1金属层的各步骤。

图8示出本发明一实施方式涉及的显示装置的构成。

图9示出本发明一实施方式涉及的显示装置中的像素的剖视图。

附图标记说明