[发明专利]LED组件及显示装置、以及LED组件的制作方法及显示装置的制作方法

权利要求书

1.LED组件，其具有：

第1金属层，其设置在基底面之上；和

LED芯片，其配置在所述第1金属层之上，

所述第1金属层的形成轮廓的第1端部从所述基底面离开，

所述第1金属层包含自与所述LED芯片重叠的区域起至所述第1端部弯曲的部分。

2.根据权利要求1所述的LED组件，其具有将所述第1金属层及所述LED芯片埋入的绝缘层，

所述第1金属层具有所述基底面侧的第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面，在所述弯曲的部分，所述第1面及所述第2面与所述绝缘层接触。

3.根据权利要求1所述的LED组件，其中，所述第1金属层与所述LED芯片电连接。

4.根据权利要求2所述的LED组件，其中，在所述绝缘层之上设有具有透光性的透明导电层，

所述透明导电层与所述LED芯片电连接。

5.根据权利要求1所述的LED组件，其中，所述第1金属层的所述第1端部的高度位于所述LED芯片的下表面与上表面之间。

6.根据权利要求1所述的LED组件，其中，所述第1金属层的所述弯曲的部分形成光反射面。

7.根据权利要求1所述的LED组件，其在所述基底面与所述第1金属层之间具有第2金属层，

所述第2金属层的形成轮廓的第2端部配置在所述第1端部的内侧，

所述第1金属层的所述第1端部与所述第2端部之间的部分是弯曲的。

8.根据权利要求1所述的LED组件，其中，所述第1金属层具有俯视时呈矩形且所述矩形的四个角部被切削的形状。

9.根据权利要求7所述的LED组件，其中，所述第1金属层由选自铝、铜、银中的至少一种金属材料形成，

所述第2金属层由选自钛、钼、钨中的至少一种金属材料形成。

10.显示装置，其在像素中包含权利要求1至9中任一项所述的LED组件的结构。

11.LED组件的制作方法，其包括：

在基底面之上形成第1金属层，所述第1金属层具有形成轮廓的第1端部，

对所述第1金属层进行热处理，

在所述第1金属层之上配置LED芯片，

对于所述热处理而言，

通过所述热处理，所述第1金属层的所述第1端部从所述基底面离开、且形成自所述第1端部起至内侧弯曲的部分。

12.根据权利要求11所述的LED组件的制作方法，其中，形成将所述LED芯片及所述第1金属层埋入的绝缘层。

13.根据权利要求12所述的LED组件的制作方法，其中，在所述绝缘层之上形成具有透光性的透明导电层。

14.根据权利要求11所述的LED组件的制作方法，其中，利用激光照射或闪光灯退火来进行所述热处理。

15.根据权利要求11所述的LED组件的制作方法，其中，通过所述热处理，使所述第1金属层的所述第1端部的高度以位于所述LED芯片的下表面与上表面之间的方式形成。

16.根据权利要求11所述的LED组件的制作方法，其包括在所述基底面与所述第1金属层之间形成第2金属层的步骤，

所述第2金属层的形成轮廓的第2端部以配置于比所述第1端部更靠内侧的方式形成。

17.根据权利要求16所述的LED组件的制作方法，其中，通过所述热处理，使所述第1金属层以所述第1端部与所述第2端部之间的部分弯曲的方式形成。