[发明专利]一种扩散工艺中的通源操作方法、工艺设备在审
申请号: | 202010873205.6 | 申请日: | 2020-08-26 |
公开(公告)号: | CN112151362A | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 曹凯悦;王旸;高飞 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/22 | 分类号: | H01L21/22;H01L21/228;H01L31/18;H01L21/67 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 莎日娜 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 扩散 工艺 中的 操作方法 工艺设备 | ||
1.一种扩散工艺中的通源操作方法,其特征在于,所述方法包括:
在满足源压补偿条件时,获取源瓶中的源液的当前液位;
基于所述当前液位和预设对应关系,确定执行本次通源操作所需的源压,其中,所述预设对应关系为在固定的通源关联参数下,使得每次通源操作携带的通源量相同时的液位和源压的对应关系;
基于所述本次通源操作所需的源压和所述固定的通源关联参数,执行所述本次通源操作。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获取源瓶中的源液的当前液位,包括:
获取所述源液的当前的重量;
基于所述源液的当前的重量、源液密度、源瓶的底面积,确定所述源液的当前液位。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述源压补偿条件为在扩散工艺过程中需要执行通源操作并且自动源压补偿功能处于开启状态。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述固定的通源关联参数包括:固定的源瓶温度和固定的小氮气体流量;所述基于所述当前液位和预设对应关系,确定执行本次通源操作所需的源压,包括:
基于所述当前液位、固定的源瓶温度、固定的小氮气体流量、在液位为预设满液位时执行的通源操作所需的源压,确定执行本次通源操作所需的源压。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述基于所述当前液位、固定的源瓶温度、固定的小氮气体流量、在液位为预设满液位时执行的通源操作所需的源压,确定执行本次通源操作所需的源压,包括:
采用以下公式确定执行本次通源操作所需的源压:
P=(KTQN2P0)L+C
其中,P表示执行本次通源操作所需的源压,T表示固定的源瓶温度,QN2表示固定的小氮气体流量,L表示当前液位,P0表示在液位为预设满液位时执行通源操作所需的源压,K和C为常数。
6.一种工艺设备,其特征在于,所述设备包括:
获取单元,被配置为在满足源压补偿条件时,获取源瓶中的源液的当前液位;
确定单元,被配置为基于所述当前液位和预设对应关系,确定本次执行通源操作所需的源压,其中,所述预设对应关系为在固定的通源关联参数下,使得每次通源操作携带的通源量相同时的液位和源压的对应关系;
执行单元,被配置为基于所述本次通源操作所需的源压和所述固定的通源关联参数,执行所述本次通源操作。
7.根据权利要求6所述的设备,其特征在于,获取单元进一步被配置为获取所述源液的当前的重量;基于所述源液的当前的重量、源液密度、源瓶的底面积,确定所述源液的当前液位。
8.根据权利要求6所述的设备,其特征在于,所述源压补偿条件为在扩散工艺过程中需要执行通源操作并且自动源压补偿功能处于开启状态。
9.根据权利要求6所述的设备,其特征在于,所述固定的通源关联参数包括:固定的源瓶温度和固定的小氮气体流量;确定单元进一步被配置为基于所述当前液位、固定的源瓶温度、固定的小氮气体流量、在液位为预设满液位时执行的通源操作所需的源压,确定执行本次通源操作所需的源压。
10.根据根据权利要求9所述的设备,其特征在于,确定单元进一步被配置为采用以下公式确定执行本次通源操作所需的源压:
P=(KTQN2P0)L+C
其中,P表示执行本次通源操作所需的源压,T表示固定的源瓶温度,QN2表示固定的小氮气体流量,L表示当前液位,P0表示在液位为预设满液位时执行通源操作所需的源压,K和C为常数。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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