[发明专利]一种半导体清洗设备中的喷淋装置和半导体清洗设备

权利要求书

1.一种半导体清洗设备中的喷淋装置，其特征在于，包括旋转轴、基座组件和喷淋管组件，其中，

所述旋转轴设置在所述基座组件中，且所述旋转轴能够绕自身轴线相对于所述基座组件旋转，所述旋转轴中开设有导流管路；

所述基座组件固定设置在所述半导体清洗设备工艺腔室的顶部，用于容置所述旋转轴，还用于将清洗剂导入所述导流管路；

所述喷淋管组件与所述旋转轴连接，且与所述导流管路连通；所述喷淋管组件包括至少一根驱动喷淋管，用于在喷淋所述清洗剂时，基于产生的反作用力，驱动所述喷淋管组件和所述旋转轴旋转；

所述基座组件包括基座本体、转轴衬套、转轴调整机构、端盖，其中，

所述基座本体固定设置在所述工艺腔室的顶部，所述转轴衬套设置在所述基座本体中，所述旋转轴可旋转地设置在所述转轴衬套中，且从所述转轴衬套的一端伸出与所述喷淋管组件连接；所述端盖密封所述转轴衬套另一端的开口，所述端盖朝向所述旋转轴的一侧设置有导流嘴，所述导流嘴伸入所述导流管路中，所述端盖远离所述旋转轴的一侧设置有导流接头，所述导流接头与所述导流嘴连通；所述转轴调整机构设置在所述转轴衬套中，用于限制所述旋转轴在所述转轴衬套中的位置。

2.根据权利要求1所述的喷淋装置，其特征在于，所述喷淋管组件还包括转接头，所述转接头与所述旋转轴连接，所述驱动喷淋管与所述转接头连接，所述驱动喷淋管通过所述转接头与所述导流管路连通。

3.根据权利要求2所述的喷淋装置，其特征在于，所述驱动喷淋管包括直管、弯折管、喷头，所述直管与所述转接头连接，所述弯折管与所述直管连接，所述喷头与所述弯折管连接；

所述弯折管的两端的朝向之间存在夹角，使所述喷头的喷淋方向与所述直管的延伸方向之间也存在所述夹角。

4.根据权利要求3所述的喷淋装置，其特征在于，所述驱动喷淋管还包括广角喷头，所述广角喷头设置在所述直管上，所述广角喷头的喷淋方向与所述驱动喷淋管的喷头的喷淋方向均朝向所述驱动喷淋管的同一侧。

5.根据权利要求1或2所述的喷淋装置，其特征在于，所述喷淋管组件包括至少一对所述驱动喷淋管，每对所述驱动喷淋管对称地设置。

6.根据权利要求2所述的喷淋装置，其特征在于，所述喷淋管组件还包括至少一对平衡喷淋管，所述平衡喷淋管与所述转接头连接，且对称地设置；

所述平衡喷淋管包括平衡直管、平衡喷头，所述平衡直管与所述转接头连接，所述平衡喷头与所述平衡直管连接，所述平衡喷头的喷淋方向朝向所述工艺腔室中的工艺区域。

7.根据权利要求1所述的喷淋装置，其特征在于，所述旋转轴包括球头部、柱状部，所述球头部设置在所述转轴衬套中，所述柱状部从所述转轴衬套的一端伸出与所述喷淋管组件连接；

所述转轴调整机构包括转轴调整块、调节件，所述转轴调整块位于所述球头部与所述端盖之间，所述转轴调整块上形成有调整槽，所述调整槽的形状与所述球头部的形状匹配，所述转轴衬套的内壁上形成有转轴配合面，所述转轴配合面的形状与所述球头部的形状匹配，所述调节件用于调节所述转轴调整块与所述端盖之间的距离。

8.根据权利要求7所述的喷淋装置，其特征在于，所述调节件包括调节螺钉与调节螺母，所述转轴调整块朝向所述端盖的表面上形成有调节孔，所述调节螺母套设在所述调节螺钉上，所述调节螺钉旋入所述调节孔中。

9.一种半导体清洗设备，包括工艺腔室和设置在所述工艺腔室顶部的喷淋装置，所述喷淋装置用于向所述工艺腔室中的工艺区域喷淋清洗剂，其特征在于，所述喷淋装置为权利要求1至8中任意一项所述的喷淋装置。