[发明专利]用于支撑半导体衬底的载台在审

专利信息
申请号: 202010870022.9 申请日: 2020-08-26
公开(公告)号: CN112445080A 公开(公告)日: 2021-03-05
发明(设计)人: 陈敬华;何开发 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 薛恒;王琳
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 用于 支撑 半导体 衬底
【说明书】:

发明公开一种用于支撑半导体衬底的载台。所述载台包括:平台,界定多个开孔;以及多个突节,从所述开孔突出,其中所述多个突节具有用于对所述半导体衬底的区域进行支撑的支撑表面。所述载台包括:致动器,耦合到所述多个突节中所包括的至少第一突节,其中所述致动器可运作以调整所述第一突节的第一支撑表面相对于所述平台的高度;以及控制电路系统,控制所述致动器的操作,以建立所述第一突节的支撑表面与所述多个突节中所包括的至少第二突节的支撑表面的实质上平面对齐。

技术领域

本发明的实施例涉及一种用于支撑半导体衬底的载台。

背景技术

通常,在半导体制作期间,会在例如半导体晶片等的衬底上形成各种材料层。所述层经常被图案化以形成半导体特征,例如晶体管的不同元件。在制作的至少某一部分期间,衬底通常被支撑在载台上。

发明内容

本发明的一些实施例提供一种用于支撑半导体衬底的载台,其特征在于,所述载台包括:平台,界定多个开孔;多个突节,从所述开孔突出,所述多个突节包括用于对所述半导体衬底的区域进行支撑的支撑表面;致动器,耦合到所述多个突节中所包括的至少第一突节,其中所述致动器可运作以调整所述第一突节的第一支撑表面相对于所述平台的高度;以及控制电路系统,控制所述致动器的操作,以建立所述第一突节的所述第一支撑表面与所述多个突节中所包括的第二突节的第二支撑表面的实质上平面对齐。

附图说明

结合附图阅读以下详细说明,会最好地理解本发明的方面。注意,根据本行业中的标准惯例,各种特征并未按比例绘制。事实上,为使论述清晰起见,可任意增大或减小各种特征的尺寸。

图1示出根据一些实施例包括载台的光刻设备。

图2A示出根据一些实施例包括静电夹持系统的载台的一部分的侧视图,所述静电夹持系统被配置成利用静电力将衬底夹持到载台的平台。

图2B示出根据一些实施例与平台的部分相互作用的图2A中衬底的侧视图,其中由于将衬底重复夹持到平台,所述相互作用产生支撑表面的物理变化。

图3A示出剖面图,其示出根据一些实施例由从载台的平台突出的多个突节(burl)的支撑表面支撑的衬底,所述支撑表面实质上平面对齐。

图3B示出剖面图,其示出根据一些实施例由从载台的平台突出的多个突节的支撑表面支撑的衬底,所述支撑表面中的至少一些不实质上平面对齐。

图4A示出根据一些实施例由于支撑表面不实质上平面对齐而展现出边缘散焦的衬底的图。

图4B示出衬底的图,其突出显示根据一些实施例在衬底的由于支撑表面不实质上平面对齐而展现出边缘散焦的区域中形成一个或多个管芯的位置。

图5A是图4B中突出显示的衬底区域的临界尺寸扫描电子显微镜(CriticalDimension Scanning Electron Microscope,“CD SEM”)图像,其示出根据一些实施例由于对衬底区域的支撑不足而在衬底上形成的图案的散焦视图。

图5B是由实质上平面对齐的支撑表面支撑的衬底区域的CD SEM图像,其示出根据一些实施例在衬底上形成的图案的散焦视图。

图6A是示出根据一些实施例在由实质上平面对齐的支撑表面支撑的衬底上形成的层之间的对齐的叠盖图(overlay view)。

图6B是示出根据一些实施例在由不实质上平面对齐的支撑表面支撑的衬底上形成的层之间的对齐的叠盖图。

图7是根据一些实施例包括可调整支撑表面的光刻设备的侧视图。

图8A是根据一些实施例由具有不实质上平面对齐的支撑表面的多个突节支撑的衬底的侧视图。

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