[发明专利]用于支撑半导体衬底的载台在审
| 申请号： | 202010870022.9 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN112445080A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 陈敬华;何开发 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 薛恒;王琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 支撑 半导体 衬底 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于支撑半导体衬底的载台，其特征在于，所述载台包括：
平台，界定多个开孔；
多个突节，从所述开孔突出，所述多个突节包括用于对所述半导体衬底的区域进行支撑的支撑表面；
致动器，耦合到所述多个突节中所包括的至少第一突节，其中所述致动器可运作以调整所述第一突节的第一支撑表面相对于所述平台的高度；以及
控制电路系统，控制所述致动器的操作，以建立所述第一突节的所述第一支撑表面与所述多个突节中所包括的第二突节的第二支撑表面的实质上平面对齐。
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