[发明专利]半导体封装件

说明书

本发明实施例提供半导体封装件。半导体封装件中的一个包含集成电路、管芯、包封体以及电感器。管芯接合到集成电路。包封体包封集成电路上方的管芯。电感器包含多个第一导电图案和多个第二导电图案。第一导电图案穿过包封体。第二导电图案安置在包封体的相对表面上方。第一导电图案和第二导电图案彼此电连接以形成具有两个端部的螺旋结构。

技术领域

本发明实施例涉及一种半导体封装件。

背景技术

随着同一封装件中封装更多的器件管芯以实现更多功能，集成电路的封装件变得越来越复杂。举例来说，封装结构已发展为在同一封装件中包含多个器件管芯，例如处理器和存储器立方体。封装结构可包含使用不同技术形成的器件管芯且具有接合到同一器件管芯的不同功能，因此形成一个系统。这可节省制造成本并优化器件性能。

发明内容

本发明实施例的一种半导体封装件包含集成电路、管芯、包封体以及电感器。管芯接合到集成电路。包封体包封集成电路上方的管芯。电感器包含多个第一导电图案和多个第二导电图案。第一导电图案穿过包封体。第二导电图案安置在包封体的相对表面上方。第一导电图案和第二导电图案彼此电连接以形成具有两个端部的螺旋结构。

本发明实施例的一种半导体封装件包含集成电路、管芯、包封体、多个穿孔、多个第二导电层以及多个第二导通孔。集成电路包含多个第一导电层和多个第一导通孔。管芯接合到集成电路。包封体包封集成电路上方的管芯。穿孔处于包封体中。第二导电层和第二导通孔处于包封体上方。穿孔、第一导电层、第一导通孔、第二导电层以及第二导通孔连接以形成具有螺旋结构的电感器。

本发明实施例的一种半导体封装件包含集成电路、管芯、包封体以及第一电感器。管芯沿着第一方向堆叠在集成电路上。包封体包封集成电路上方的管芯。第一电感器安置在包封体中且具有第一螺旋结构。第一螺旋结构具有围绕第一轴线的多个第一线圈。

附图说明

在结合附图阅读时，根据以下详细描述最好地理解本公开的各方面。应注意，根据业界中的标准惯例，各个特征未按比例绘制。实际上，为了论述清楚起见，可以任意增大或减小各种特征的尺寸。

图1A到图1D示出根据一些实施例的形成半导体封装件的方法的横截面图。

图2为图1D的半导体封装件的三维图。

图3为根据一些实施例的半导体封装件的三维图。

图4为根据一些实施例的半导体封装件的三维图。

图5示出根据一些实施例的半导体封装件的横截面图。

图6为图5的半导体封装件的三维图。

图7示出根据一些实施例的半导体封装件的横截面图。

具体实施方式

以下公开内容提供用于实施所提供主题的不同特征的许多不同实施例或实例。下文描述组件和布置的特定实例以简化本公开。当然，这些组件和布置只是实例且并不意欲为限制性的。举例来说，在以下描述中，第一特征在第二特征上方或第二特征上的形成可包含第一特征和第二特征直接接触地形成的实施例，且还可包含额外特征可在第一特征与第二特征之间形成以使得第一特征和第二特征可不直接接触的实施例。此外，本公开可在各种实例中重复附图标号和/或字母。这种重复是出于简化和清楚的目的且本身并不规定所论述的各种实施例和/或配置之间的关系。

此外，为了易于描述，本文中可使用例如“在…之下”、“在…下方”、“下部”、“在…之上”、“上部”以及类似术语的空间相关术语来描述如图中所示出的一个元件或特征相对于另一元件或特征的关系。除图中所描绘的定向以外，空间相对术语意欲涵盖器件在使用或操作中的不同定向。装置可以按其它方式定向(旋转90度或处于其它定向)，且本文中所使用的空间相对描述词可同样相应地进行解释。