[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 202010869970.0 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN112447665A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 陈洁;陈宪伟;陈明发 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/528;H01L23/31 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装件，包括：
集成电路；
管芯，接合到所述集成电路；
包封体，包封所述集成电路上方的所述管芯；以及
电感器，包括多个第一导电图案和多个第二导电图案，其中所述第一导电图案穿过所述包封体，所述第二导电图案安置在所述包封体的相对表面上方，且所述第一导电图案和所述第二导电图案彼此电连接以形成具有两个端部的螺旋结构。
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