[发明专利]一种新型LED发光装置及其直下式背光模组

说明书

本申请的一方面，提供一种新型LED发光装置，其特征在于，包括：基板1、LED发光芯片2、DBR层3、胶层4，所述LED发光芯片2位于基板1的上表面，LED发光芯片2的上表面设置有DBR层3，胶层4将LED发光芯片2封装，LED发光芯片2的上表面和侧面填充着胶层4，基板1从上到下包括：透明层11、线路层12，透明层11为透明的，线路层12具有反射光线的功能。本申请的另一方面，提供一种直下式背光模组，其特征在于，从下到上包括：背板6、扩散板7、其他光学膜片8，在背板6朝向扩散板7的表面设置有多个所述新型LED发光装置。

技术领域

本发明涉及显示装置技术领域，更具体地，涉及一种新型LED发光装置及其直下式背光模组。

背景技术

电视机或电脑显示装置的背光模组，分为侧入式背光模组和直下式背光模组，而侧入式背光模组与直下式背光模组的最大区别在于，直下式背光模组相比于侧入式背光模组不需要设置导光板，具有物美价廉的优势；同时，直下式背光模组采用LED背光源做成密集的点阵，放置在屏幕的背后，直接照射屏幕，再经过光学膜片匀光后形成均匀发光的面光源，画质清晰、画面效果好，因此直下式背光模组得到广泛的应用。

常见的直下式背光模组，从下到上包括：背板、LED背光源、扩散板、其他光学膜片，其中，LED背光源由多个LED发光装置均匀分布排列组成，由于直下式背光模组采用的是LED背光源发出的光直接照射屏幕，即光线经过直射散射，因此需要的混光高度比较高，导致直下式背光模组的厚度大于侧入式背光模组，在实现纤薄化方面一直比较困难。

但是，目前市场上消费者普遍青睐外观纤薄、画质清晰的显示装置，因此对直下式背光模组各方一直在试图改进，追求直下式背光模组的薄型化。例如，1.背板采用元器件避位结构，背板的部分位置为凸起的结构；2.将元器件的分布位置进行调整，较少元器件对直下式背光模组厚度的占用；3.增加透镜折射和散射后的发光角度，增大光斑，从而减少混光高度。但是现有技术的这些方式，对实现直下式背光模组的薄型化方面，都只能起到微弱的效果。

因此，本领域迫切需要一种直下式背光模组，能够从根本上减少LED背光源需要的混光高度，颠覆传统的LED发光装置的设计，真正的、极大的减少直下式背光模组的厚度，实现直下式背光模组的纤薄化。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种新型LED发光装置及其直下式背光模组，颠覆传统的LED发光装置的设计，从根本上减少LED发光装置需要的混光高度，真正的、极大的减少直下式背光模组的厚度，从而实现直下式背光模组的纤薄化。

本申请人经过长期广泛深入的研究，通过大量筛选和测试，首次发现，颠覆传统的LED发光装置向上发光的设计，并配合改变基板的设计，使得本申请的LED发光装置与传统的LED发光装置在结构上完全不同，本申请的LED发光装置比传统的LED发光装置需要的混光高度减少了50％以上。

具体的，本申请的LED发光装置采用向下发光的设计，LED发光芯片向下发光，即LED发光芯片向基板发光，基板包括底面具有反射功能的透明层，光线穿过透明层再被具有反射功能的底面反射，光线再次穿过透明层，然后穿过胶层，再到达扩散板。光线经过了两倍透明层厚度的光程，因此混光高度可以减少两倍透明层的厚度，混光高度减少了50％以上，从而真正实现直下式背光模组的纤薄化。在此基础上，本申请人完成了本申请。

本申请的一方面，提供一种新型LED发光装置，其特征在于，包括：基板1、LED发光芯片2、DBR层3、胶层4，所述LED发光芯片2位于基板1的上表面，LED发光芯片2的上表面设置有DBR层3，胶层4将LED发光芯片2封装，LED发光芯片2的上表面和侧面填充着胶层4，基板1从上到下包括：透明层11、线路层12，透明层11为透明的，线路层12具有反射光线的功能。