[发明专利]一种新型LED发光装置及其直下式背光模组在审

专利信息
申请号: 202010869080.X 申请日: 2020-08-26
公开(公告)号: CN111785178A 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 李秀富 申请(专利权)人: 苏州东岩电子科技有限公司
主分类号: G09F9/30 分类号: G09F9/30
代理公司: 苏州彰尚知识产权代理事务所(普通合伙) 32336 代理人: 马传奇
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 led 发光 装置 及其 直下式 背光 模组
【权利要求书】:

1.一种新型LED发光装置,其特征在于,包括:基板(1)、LED发光芯片(2)、DBR层(3)、胶层(4),所述LED发光芯片(2)位于基板(1)的上表面,LED发光芯片(2)的上表面设置有DBR层(3),胶层(4)将LED发光芯片(2)封装,LED发光芯片(2)的上表面和侧面填充着胶层(4),基板(1)从上到下包括:透明层(11)、线路层(12),透明层(11)为透明的,线路层(12)具有反射光线的功能。

2.如权利要求1所述的新型LED发光装置,其特征在于,透明层(11)包括:玻璃、透明聚酰亚胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚碳酸脂、苯乙烯丙烯腈、苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、甲丙烯酸甲酯、或水晶中的一种或多种。

3.如权利要求1所述的新型LED发光装置,其特征在于,线路层(12)还具有PCB线路的功能,线路层(12)的材质包括:铜、铝、银、铂、铬、或镍中的一种或多种。

4.如权利要求1所述的新型LED发光装置,其特征在于,在透明层(11)和线路层(12)之间还设置有反射层(13),反射层(13)包括:白色油墨、反射片、或反射膜中的一种或多种。

5.如权利要求1所述的新型LED发光装置,其特征在于,基板(1)上设置有多个LED发光芯片(2),设置在基板(1)上同一位置的LED发光芯片(2)为:一个单独的LED芯片、或者由多个LED芯片组成的一组LED芯片。

6.如权利要求1所述的新型LED发光装置,其特征在于,LED发光芯片(2)的侧面也设置有DBR层(3)。

7.如权利要求1所述的新型LED发光装置,其特征在于,胶层(4)为采用纯硅胶、硅树脂、环氧树脂中的一种或多种制作成的透明基础胶。

8.如权利要求7所述的新型LED发光装置,其特征在于,胶层(4)的上表面还具有特殊胶层(5),特殊胶层(5)为散射层或者反射层。

9.一种直下式背光模组,其特征在于,从下到上包括:背板(6)、扩散板(7)、其他光学膜片(8),在背板(6)朝向扩散板(7)的表面设置有多个权利要求1-8中任一项所述的新型LED发光装置。

10.如权利要求9所述的直下式背光模组,其特征在于,LED发光芯片(2)为蓝光LED芯片,则所述扩散板(7)与其他光学膜片(8)之间还设置有量子膜片(9)。

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