[发明专利]封装件及其形成方法在审
| 申请号： | 202010868186.8 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN112436001A | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 余振华;潘国龙;郑淑蓉;赖季晖;郭庭豪;蔡豪益;刘重希 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 及其 形成 方法 | ||
1.一种封装件，包括：
封装衬底；
中介层，位于所述封装衬底上方并且接合至所述封装衬底；
第一晶圆，位于所述中介层上方并且接合至所述中介层，其中，所述第一晶圆中包括独立的无源器件管芯；以及
第二晶圆，位于所述第一晶圆上方并且接合至所述第一晶圆，其中，所述第二晶圆中包括有源器件管芯。
2.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述第一晶圆是重建晶圆，所述重建晶圆包括：
独立的无源器件管芯；以及
密封剂，将所述独立的无源器件管芯密封在其中，其中，所述密封剂将所述独立的无源器件管芯彼此分隔开。
3.根据权利要求2所述的封装件，还包括密封在所述密封剂中的多个存储器管芯，其中，所述多个存储器管芯中的每个与所述有源器件管芯中的一个重叠。
4.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述独立的无源器件管芯彼此连续且物理地连接以形成集成件。
5.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述第一晶圆和所述第二晶圆包括弯曲的边缘。
6.根据权利要求1所述的封装件，还包括：
电源模块，位于所述封装衬底下面并且接合至所述封装衬底。
7.根据权利要求6所述的封装件，其中，所述第一晶圆包括：
半导体衬底；以及
半导体通孔，穿过所述半导体衬底，其中，所述有源器件管芯通过所述半导体通孔电耦合至所述电源模块。
8.根据权利要求1所述的封装件，还包括附接至所述封装衬底的连接件。
9.一种封装件，包括：
多个独立的无源器件管芯，形成第一阵列，其中，所述多个独立的无源器件管芯中包括衬底通孔；
多个有源器件管芯，形成第二阵列，其中，所述多个有源器件管芯与所述多个独立的无源器件管芯重叠并且接合至所述多个独立的无源器件管芯；
封装衬底，位于所述多个独立的无源器件管芯下面；以及
多个电源模块，与所述多个独立的无源器件管芯和所述多个有源器件管芯重叠，其中，所述多个电源模块电连接至所述多个独立的无源器件管芯和所述多个有源器件管芯。
10.一种形成封装件的方法，包括：
将中介层与第一封装件接合，其中，所述第一封装件包括：
晶圆，所述晶圆中包括多个器件管芯，其中，所述多个器件管芯中的半导体衬底连续地连接为集成衬底；和
多个无源器件管芯，与所述晶圆接合，其中，所述多个无源器件管芯接合在所述中介层与所述晶圆之间；
将所述中介层接合至所述封装衬底；以及
将电源模块接合至所述封装衬底，其中，所述电源模块位于所述封装衬底的与所述中介层相对的一侧上。
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