[发明专利]一种半导体封装工艺

权利要求书

1.一种半导体封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1、通过冲压成型方式，形成半导体引线框架；

S2、对半导体引线框架表面进行镀锡镀镍特殊表层处理；

S3、在半导体引线框架表面均匀制作焊盘；

S4、通过注塑方式在半导体引线框架边缘区域形成塑胶框架；

S5、将芯片贴在半导体引线框架的中部；

S6、焊线焊接；

S7、滴胶盖帽：使用点胶机将改性环氧树脂分子滴在芯片处，使胶将芯片、焊线以及焊盘覆盖住，然后进行冷却；

S8、打标、测试后封管。

2.如权利要求1所述的一种半导体封装工艺，其特征在于，所述步骤S6以及S7中焊线以纯金为基础，添加合金，并加入多种微量元素。

3.如权利要求2所述的一种半导体封装工艺，其特征在于，所述步骤S7中改性环氧树脂分子内部添加凝固催化剂，并且滴胶处于负压环境下。

4.如权利要求3所述的一种半导体封装工艺，其特征在于，所述步骤S2中镀锡采用甲基磺酸锡工艺，镀镍采用氨基磺酸镍工艺。