[发明专利]用于处理基板的装置和方法在审

专利信息
申请号: 202010860335.6 申请日: 2020-08-24
公开(公告)号: CN112420554A 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 金俊镐;申景湜;安迎曙;辛辰基;姜湾圭;史允基 申请(专利权)人: 细美事有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 张凯
地址: 韩国忠清南道天安*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 处理 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种用于处理基板的装置,所述装置包括:

工艺腔室,在所述工艺腔室中具有工艺空间;

支承单元,其配置成在所述工艺空间中支承所述基板;

加热构件,其配置成加热支承于所述支承单元上的所述基板;和

排放单元,其配置成抽排所述工艺空间,

其中,所述排放单元包括:

排放管;和

热量保持单元,其具有保持空间,所述保持空间配置成保持从所述工艺空间释放的热量,并且

其中,所述保持空间围绕所述排放管中邻近所述工艺腔室的邻近区域。

2.根据权利要求1所述的装置,其中,所述热量保持单元包括壳体,在所述壳体中具有所述保持空间,所述壳体由隔热材料形成。

3.根据权利要求2所述的装置,其中,所述排放管耦合到所述工艺腔室的上壁,

其中,所述壳体附接到所述工艺腔室的所述上壁,并且

其中,所述邻近区域是邻近所述工艺腔室的所述上壁和所述排放管的区域。

4.根据权利要求2所述的装置,其中,所述壳体包括:

上壁;和

从所述上壁向下延伸的环形侧壁,并且

其中,所述侧壁直接耦合到所述工艺腔室。

5.根据权利要求2所述的装置,其中,当从上方观察时,所述壳体具有与所述工艺腔室相对应的尺寸。

6.根据权利要求2至5中任一项所述的装置,其中,所述热量保持单元还包括形状保持构件,所述形状保持构件配置为维持所述壳体的上壁的形状。

7.根据权利要求6所述的装置,其中,所述形状保持构件包括增强板,所述增强板耦合到所述上壁的底表面以在所述上壁和所述形状保持构件之间形成内部空间。

8.根据权利要求7所述的装置,其中,所述增强板具有形成在其底表面上的径向延伸的槽。

9.根据权利要求7所述的装置,其中,所述内部空间填充有气体。

10.根据权利要求9所述的装置,其中,所述内部空间设置为所述气体到外部的流动被中断的状态。

11.根据权利要求10所述的装置,其中,所述气体为空气。

12.根据权利要求1至5中任一项所述的装置,其中,所述热量保持单元还包括配置为在所述邻近区域中围绕所述排放管的盖。

13.根据权利要求1所述的装置,其中,所述装置还包括:

气板,其设置在所述工艺空间中以面对支承于所述支承单元上的所述基板;以及

遮蔽板,其设置在所述气板的顶侧上,并且

其中,所述排放管包括:

耦合到所述气板的第一管;和

耦合到所述遮蔽板的第二管。

14.根据权利要求13所述的装置,其中,所述气板具有孔,气体通过所述孔供应以在所述工艺空间中产生向下的气流。

15.根据权利要求1至5中任一项所述的装置,其中,对所述基板的处理是烘烤工艺。

16.一种用于处理基板的方法,所述方法包括:

将所述基板设置在工艺空间中;和

在所述工艺空间中通过加热所述基板来处理所述基板,

其中,在处理所述基板的情况下,通过排放管释放所述工艺空间中的气氛,

其中,在所述工艺空间的外部,设置保持空间和内部空间,所述保持空间配置为保持从所述工艺空间释放的热量,所述内部空间配置为在所述保持空间中形成密封空间,并且

其中,所述排放管设置成穿过所述保持空间,并且所述排放管的穿过所述保持空间的区域被保持在所述保持空间和所述内部空间中的热量加热。

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