[发明专利]微机电式芯片移转装置

说明书

本发明公开一种微机电式芯片移转装置，其包括一承载基板、一微控制阀模块以及一微加热器模块。承载基板具有多个第一微通道以及分别对应多个第一微通道的多个第二微通道。微控制阀模块包括多个微机电开关。微加热器模块包括设置在承载基板内或者设置在承载基板上的多个微加热器，多个微加热器分别邻近多个第一微通道。借此，每一微机电开关连接于相对应的第一微通道与相对应的第二微通道之间，以允许或者阻挡相对应的第一微通道与相对应的第二微通道相互气体连通。

技术领域

本发明涉及一种芯片移转装置，特别是涉及一种微机电式芯片移转装置。

背景技术

现有技术中，发光二极管芯片可以通过吸嘴的取放动作或是顶针的顶抵动作，以从一承载体移转到另一承载体上。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种微机电式芯片移转装置。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是提供一种微机电式芯片移转装置，其包括：一承载基板、一微控制阀模块以及一微加热器模块。承载基板具有多个第一微通道以及分别对应多个第一微通道的多个第二微通道。微控制阀模块包括多个微机电开关。微加热器模块包括设置在承载基板内或者设置在承载基板上的多个微加热器，多个微加热器分别邻近多个第一微通道。其中，每一微机电开关连接于相对应的第一微通道与相对应的第二微通道之间，以允许或者阻挡相对应的第一微通道与相对应的第二微通道相互气体连通。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是提供一种微机电式芯片移转装置，其包括：一承载基板、一微控制阀模块以及一微加热器模块。承载基板具有多个第一微通道、至少一第二微通道以及气体连通于多个第一微通道的至少一第三微通道。微控制阀模块包括至少一微机电开关。微加热器模块包括设置在承载基板内或者设置在承载基板上的多个微加热器，多个微加热器分别邻近多个第一微通道。其中，至少一微机电开关连接于至少一第二微通道与至少一第三微通道之间，以允许或者阻挡至少一第二微通道与至少一第三微通道相互气体连通。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外再一技术方案是提供一种微机电式芯片移转装置，其包括：一承载基板、一微控制阀模块以及一微加热器模块。承载基板具有多个第一微通道、至少一第二微通道以及气体连通于多个第一微通道的至少一第三微通道。微控制阀模块包括多个第一微机电开关以及至少一第二微机电开关。微加热器模块包括设置在承载基板内或者设置在承载基板上的多个微加热器，多个微加热器分别邻近多个第一微通道。其中，每一第一微机电开关连接于相对应的第一微通道与至少一第三微通道之间，以允许或者阻挡相对应的第一微通道与至少一第三微通道相互气体连通；其中，至少一第二微机电开关连接于至少一第二微通道与至少一第三微通道之间，以允许或者阻挡至少一第二微通道与至少一第三微通道相互气体连通。

本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的微机电式芯片移转装置，其能通过“承载基板具有多个第一微通道以及分别对应多个第一微通道的多个第二微通道”以及“每一微机电开关连接于相对应的第一微通道与相对应的第二微通道之间”的技术方案，以允许或者阻挡相对应的第一微通道与相对应的第二微通道相互气体连通。

本发明的另外一有益效果在于，本发明所提供的微机电式芯片移转装置，其能通过“承载基板具有多个第一微通道、至少一第二微通道以及气体连通于多个第一微通道的至少一第三微通道”以及“至少一微机电开关连接于至少一第二微通道与至少一第三微通道之间”的技术方案，以允许或者阻挡至少一第二微通道与至少一第三微通道相互气体连通。

本发明的另外一有益效果在于，本发明所提供的微机电式芯片移转装置，其能通过“承载基板具有多个第一微通道、至少一第二微通道以及气体连通于多个第一微通道的至少一第三微通道”、“每一第一微机电开关连接于相对应的第一微通道与至少一第三微通道之间”以及“至少一第二微机电开关连接于至少一第二微通道与至少一第三微通道之间”的技术方案，以允许或者阻挡相对应的第一微通道与至少一第三微通道相互气体连通，并且允许或者阻挡至少一第二微通道与至少一第三微通道相互气体连通。