[发明专利]一种微通道半导体激光器高精度堆叠装置及其方法

说明书

本发明公开了一种微通道半导体激光器高精度堆叠装置及其方法，该装置包括：底板、第一侧面限位块、第二侧面限位块及滑动块；滑动块的一个表面上设有两个限位销钉。在微通道半导体激光器进行堆叠时，可实现在前后左右方向同时进行限位，两侧限位块采用刚性销钉固定在底板上；两个侧面限位块相对安装时构成的空腔内，放置微通道半导体激光器限位销钉，底部有滑动块；在堆叠过程中，由于O型圈的压缩形变，微通道半导体激光器堆叠的整体高度会变低，同时在底部撤出限位销钉，可完成微通道半导体激光器的高精度堆叠。该装置的各个部件结构相对简单，相互之间组装方便，可消除在堆叠过程中产生的影响，保证较好的光束质量和出光方向一致性。

技术领域

本发明涉及光电技术领域，特别涉及一种微通道半导体激光器高精度堆叠装置及其方法。

背景技术

目前，半导体激光器应用越来越广泛，在获得一定能量的激光往往必然伴随产生1倍左右的热能，由热功耗而引起有源区的温度升高会影响激光器性能参数，严重时会使激光器彻底毁坏，因此，产生了微通道半导体激光器。

微通道热沉可以内部通水或通其它冷却液体，具有高效的散热能力。以微通道形式封装是目前高功率半导体激光器的主要封装方式。微通道半导体激光器在科学研究、医疗、工业加工、国防等领域均有广泛应用。在使用高功率或高能量半导体激光的过程中，要求激光的光束质量均匀一致、光束的出光方向一致。不同的微通道半导体激光器堆叠方法会对激光的光束质量和出光方向有重要影响。

在对激光器进行堆叠的过程中，微通道热沉之间需要采用O型密封圈或其它密封材料进行密封。O型圈或其它密封材料具有一定弹性，在堆叠紧固过程中，多个微通道半导体激光器之间发生前后位置偏移或是出光方向出现小角度旋转，均会影响光束质量和出光方向。

相关技术中也有采用倾斜一定角度的装置或是两个定位柱的堆叠方式，进行组装，但是在多个或几十个微通道堆叠过程中，无法避免内部O型圈的形变导致的微通道半导体激光器位置偏移和旋转，仍存在光束质量差和出光方向不一致的情况。

因此，如何消除在堆叠过程中产生的影响，保证较好的光束质量和出光方向一致性，亟需解决。

发明内容

本发明的主要目的在于，提供一种微通道半导体激光器高精度堆叠装置及其方法，可解决相关技术中的微通道半导体激光器在封装时，光束质量差和出光方向不一致的问题。

第一方面，本发明实施例提供一种微通道半导体激光器高精度堆叠装置，所述微通道半导体激光器的通水底座两个边缘分别具有突出的台阶，且所述通水底座的尾部具有平台；所述堆叠装置包括：

底板、第一侧面限位块、第二侧面限位块及滑动块；

所述底板上具有至少一个U型紧固孔、若干固定孔及若干通孔；所述U型紧固孔用于通过螺栓，将所述底板固定在水平面上；

所述第一侧面限位块和第二侧面限位块的一侧为倾斜面，与所述倾斜面相对的一侧为垂直面；在所述倾斜面上具有与水平面垂直的至少两个安装孔；所述垂直面的一边缘设有竖向凸起的卡台；所述第一侧面限位块与第二侧面限位块镜像对称；

所述安装孔与所述固定孔相对应，通过销钉将所述第一侧面限位块和第二侧面限位块固定在所述底板上；

所述底板上的通孔与所述微通道半导体激光器的微通道相对应，且孔径相同；

所述滑动块的一个表面上设有两个限位销钉；所述限位销钉的直径与所述微通道的孔径相同。

进一步地，在堆叠微通道半导体激光器时，所述第一侧面限位块与第二侧面限位块固定在所述底板上，两个卡台相抵接；两个相对的垂直面与两个卡台之间构成空腔，所述空腔内用于堆叠微通道半导体激光器；两个卡台的底端分别与所述通水底座尾部的平台相抵接；所述底板上的通孔位于所述空腔内；