[发明专利]一种微通道半导体激光器高精度堆叠装置及其方法

权利要求书

1.一种微通道半导体激光器高精度堆叠装置，其特征在于，所述微通道半导体激光器的通水底座两个边缘分别具有突出的台阶，且所述通水底座的尾部具有平台；所述堆叠装置包括：

底板、第一侧面限位块、第二侧面限位块及滑动块；

所述底板上具有至少一个U型紧固孔、若干固定孔及若干通孔；所述U型紧固孔用于通过螺栓，将所述底板固定在水平面上；

所述第一侧面限位块和第二侧面限位块的一侧为倾斜面，与所述倾斜面相对的一侧为垂直面；在所述倾斜面上具有与水平面垂直的至少两个安装孔；所述垂直面的一边缘设有竖向凸起的卡台；所述第一侧面限位块与第二侧面限位块镜像对称；

所述安装孔与所述固定孔相对应，通过销钉将所述第一侧面限位块和第二侧面限位块固定在所述底板上；

所述底板上的通孔与所述微通道半导体激光器的微通道相对应，且孔径相同；

所述滑动块的一个表面上设有两个限位销钉；所述限位销钉的直径与所述微通道的孔径相同。

2.如权利要求1所述的一种微通道半导体激光器高精度堆叠装置，其特征在于，在堆叠微通道半导体激光器时，所述第一侧面限位块与第二侧面限位块固定在所述底板上，两个卡台相抵接；两个相对的垂直面与两个卡台之间构成空腔，所述空腔内用于堆叠微通道半导体激光器；两个卡台的底端分别与所述通水底座尾部的平台相抵接；所述底板上的通孔位于所述空腔内；

所述两个限位销钉从所述底板下，同时依次穿过所述底板上的通孔和所述微通道，所述滑动块通过螺钉固定在所述底板的底部。

3.如权利要求1所述的一种微通道半导体激光器高精度堆叠装置，其特征在于，所述底板上具有内凹的槽体；所述U型紧固孔位于所述槽体的底部。

4.如权利要求1所述的一种微通道半导体激光器高精度堆叠装置，其特征在于，所述第一侧面限位块、第二侧面限位块的底部边缘具有与所述台阶适配的条形槽。

5.如权利要求1所述的一种微通道半导体激光器高精度堆叠装置，其特征在于，所述第一侧面限位块和/或第二侧面限位块的高度与待堆叠的微通道半导体激光器高度相同。

6.如权利要求1所述的一种微通道半导体激光器高精度堆叠装置，其特征在于，所述滑动块与表面上的两个限位销钉为一体设置。

7.一种微通道半导体激光器高精度堆叠方法，其特征在于，使用如权利要求1-6任一项所述的堆叠装置，该方法包括以下步骤：

第一步：将堆叠装置的底板固定在水平的台面上；

第二步：将第一侧面限位块用销钉安装在所述底板上；

第三步：将微通道半导体激光器的相关底座放在所述底板上，且靠近所述第一侧面限位块；所述相关底座包括自下而上设置的通水底座、正电极和微通道尾部限位块；其中，所述通水底座和正电极上具有两个相对应的微通道孔；

将所述第一侧面限位块底部压紧通水底座一侧边缘突出的台阶，以及将所述第一侧面限位块垂直面的卡台压紧在相关底座尾部的平台上；

第四步：将滑动块放置在底板底部，将所述滑动块上的两个限位销钉，依次穿过底板底部的通孔、通水底座和正电极上的两个微通道孔；用螺钉将滑动块紧固在底板底部；

第五步：将微通道半导体激光器组件和O型圈依次放在所述正电极上，两个限位销钉穿过所述微通道半导体激光器组件的两个孔；

第六步：将第二侧面限位块放在所述底板上，并将所述第二侧面限位块底部压紧通水底座另一侧边缘突出的台阶，以及将所述第二侧面限位块垂直面的卡台压紧在所述通水底座的尾部平台上；同时用销钉将第二侧面限位块安装在底板上；

第七步：放上微通道负电极，将所述微通道负电极上的激光器固定孔与微通道半导体激光器上的固定孔对齐；

第八步：松开底板上滑动块的螺钉并取下；

第九步：用紧固螺钉将微通道负电极压紧并与微通道半导体激光器锁紧，在向下压紧过程中，滑动块和两个限位销钉从底板底部滑出。

8.如权利要求7所述的一种微通道半导体激光器高精度堆叠方法，其特征在于，第一步中，将堆叠装置的底板固定在水平的台面上，且靠近台面的边缘处。