[发明专利]激光同步剥离晶圆的方法在审
| 申请号： | 202010856050.5 | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN111992903A | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 王宏建;赵卫;何自坚;陈湘文;朱建海 | 申请（专利权）人： | 松山湖材料实验室 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/067;B28D5/00 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 陈培琼 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光 同步 剥离 方法 | ||
1.一种激光同步剥离晶圆的方法，其特征在于，其包括如下步骤：
(1)将待加工的晶锭定位固定，移动激光束，使激光束的焦平面位于晶锭内部；
(2)开启激光器，激光束经分光镜分束后，一部分从晶锭的正面入射形成前激光束，另一部分经过反射镜反射从晶锭背面入射形成后激光束；
(3)控制前激光束和后激光束沿其各自的焦平面于晶锭上加工出改质层；
(4)改质层加工完成后，对晶锭的上、下表面施加相应的反向作用力，从晶锭的上、下表面上分别剥离出晶圆。
2.根据权利要求1所述的激光同步剥离晶圆的方法，其特征在于，所述步骤(1)中通过夹具将待加工的晶锭定位固定。
3.根据权利要求1所述的激光同步剥离晶圆的方法，其特征在于，所述步骤(1)中沿晶锭的轴向方向移动激光束，使激光束的焦平面位于晶锭内部。
4.根据权利要求1所述的激光同步剥离晶圆的方法，其特征在于，所述晶锭为硅、碳化硅、蓝宝石或氮化镓。
5.根据权利要求1所述的激光同步剥离晶圆的方法，其特征在于，所述步骤(4)中采用真空吸盘对晶锭的上、下表面进行吸附，同时向远离晶锭方向拉动，从晶锭的上、下表面上分别剥离出晶圆。
6.根据权利要求1所述的激光同步剥离晶圆的方法，其特征在于，所述激光束的脉宽为200fs～10ns，波长为355nm～1064nm，能量为10μJ～300μJ，扫描速度为50mm/s～200mm/s。
7.根据权利要求1所述的激光同步剥离晶圆的方法，其特征在于，所述步骤(4)中通过在线监测装置实时监控改质层是否加工完成，所述在线监测装置包括声发射模块及CCD系统。
8.根据权利要求1所述的激光同步剥离晶圆的方法，其特征在于，所述晶圆的厚度为200μm～600μm。
9.根据权利要求1-8中任意一项所述的激光同步剥离晶圆的方法，其特征在于，从晶锭的上、下表面上剥离出的晶圆的厚度不相同。
10.根据权利要求1-8中任意一项所述的激光同步剥离晶圆的方法，其特征在于，从晶锭的上、下表面上剥离出的晶圆的厚度相同。
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