[发明专利]激光加工装置

说明书

本发明提供激光加工装置，其能够一边对被加工物进行加工，一边不中断加工而监视加工中的激光束的输出。激光加工装置的激光束照射单元包含：激光振荡器；反射镜，其对从激光振荡器射出的激光束进行反射而向加工点传播；输出测量单元，其对未利用反射镜反射而透过的激光束的漏光的输出进行测量；以及聚光透镜，其将通过反射镜而传播的激光束会聚而照射至被加工物。控制单元一边对被加工物照射激光束一边利用输出测量单元对激光束的漏光的输出进行测量。

技术领域

本发明涉及激光加工装置。

背景技术

作为对半导体晶片等被加工物进行加工的方法，已知有将具有吸收性的波长的激光束照射至被加工物的正面而形成加工槽的方法和将对于被加工物具有透过性的波长的激光束会聚照射至被加工物的内部而形成作为分割起点的改质层的方法(参照专利文献1、2)。

专利文献1：日本特开2003-320466号公报

专利文献2：日本特开2002-192370号公报

关于进行上述激光加工的激光加工装置，希望通过监视加工中的激光束的输出的变化而抑制被加工物的分割不良等的需要不断地提高。作为对激光束的输出进行测量的方法，进行利用输出测量单元遮断光路的方法、中断加工而对输出测量单元照射激光束的方法。但是，这些方法需要中断加工，难以一边对被加工物进行加工一边测量输出。

发明内容

由此，本发明的目的在于提供激光加工装置，其能够一边对被加工物进行加工，一边不中断加工而监视加工中的激光束的输出。

根据本发明，提供激光加工装置，其中，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；激光束照射单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物照射脉冲状的激光束；加工进给单元，其将该卡盘工作台和该激光束照射单元相对地进行加工进给；分度进给单元，其将该卡盘工作台和该激光束照射单元相对地进行分度进给；以及控制单元，该激光束照射单元包含：激光振荡器；反射镜，其对从该激光振荡器射出的激光束进行反射而向加工点传播；输出测量单元，其对未被该反射镜反射而透过的激光束的漏光的输出进行测量；以及聚光透镜，其将通过该反射镜而传播的激光束会聚而照射至被加工物，该控制单元一边对被加工物照射激光束一边利用该输出测量单元对该激光束的漏光的输出进行测量。

优选该控制单元包含：信号生成部，其生成对该激光振荡器的脉冲振荡的时机进行控制的信号；以及信号同步部，其使该信号生成部所生成的信号与利用该输出测量单元对激光束的漏光的输出进行测量的时机同步，仅在从该激光振荡器振荡出脉冲激光的期间利用该输出测量单元对激光束的漏光的输出进行测量。

优选该激光束的漏光通过配设在该输出测量单元的前方的仅使加工中所使用的波长的激光束透过的波长选择滤波器而入射至该输出测量单元。

优选该输出测量单元由位置检测元件(PSD：Position Sensing Device)构成。

优选该控制单元还包含警告通知部，当该输出测量单元所测量的激光束的漏光的输出超出规定的阈值的范围时，该警告通知部通知警告。

优选该输出测量单元与测量激光束的漏光的输出同时地测量位置信息。

优选该控制单元还包含合格与否判定部和记录部中的至少任意一个，该合格与否判定部对该输出测量单元所测量的激光束的漏光的位置的变动量是否在规定的阈值的范围内进行判定，该记录部对该输出测量单元所测量的数据进行记录。

根据本申请发明，能够一边对被加工物进行加工一边不中断加工而监视加工中的激光束的输出。

附图说明

图1是示出实施方式的激光加工装置的结构例的立体图。

图2是示意性示出图1所示的激光加工装置的激光束照射单元的结构的示意图。