[发明专利]一种晶圆抛光用抛光平台机构

说明书

本发明公开一种晶圆抛光用抛光平台机构，包括机架，所述机架的顶板的中部通过轴承铰接有中心主轴，中心主轴的上部伸出机架的顶板的顶面并固定有旋转板，旋转板的顶面安装有抛光垫；所述旋转板的底面中部固定有下限位导向套。本发明可以保证将旋转板上的多余抛光液均接收到液体接料槽体中，保证抛光液不会外漏，效果好。

技术领域

本发明涉及半导体制作技术领域，更具体的说涉及一种晶圆抛光用抛光平台机构。

背景技术

现有的半导体加工中，其晶圆一般需要进行抛光处理，而现有的抛光平台，其旋转板上一般安装抛光垫，其下部一般设置接料槽，以接收抛光时，多余的抛光液会处于接料槽中，然而现有的接料槽一般至设置在旋转板的边部下方，而抛光液有些会沿着旋转板的底面边部沿着旋转板向内延伸流动，使得接料槽无法全部接收到抛光液，容易使抛光液外漏，影响周围环境。

发明内容

本发明的目的就是针对现有技术之不足，而提供一种晶圆抛光用抛光平台机构，它可以保证将旋转板上的多余抛光液均接收到液体接料槽体中，保证抛光液不会外漏，效果好。

本发明的技术解决措施如下：

一种晶圆抛光用抛光平台机构，包括机架，所述机架的顶板的中部通过轴承铰接有中心主轴，中心主轴的上部伸出机架的顶板的顶面并固定有旋转板，旋转板的顶面安装有抛光垫；

所述旋转板的底面中部固定有下限位导向套；

所述机架的顶板的顶面安装有液体接料槽体，液体接料槽体的底板的中部成型有中心通孔，中心通孔的边部处的液体接料槽体的底板的顶面成型有环形套，中心主轴插套在中心通孔和环形套中，环形套插套在下限位导向套中；

所述液体接料槽体的外侧边部的顶面成型有环形侧板，旋转板的外侧壁靠近环形侧板的内侧壁。

所述环形侧板的顶面高于或等于旋转板的顶面。

所述旋转板的外侧壁上插套有环形挡圈，环形挡圈的中部侧壁成型有多个液体流通通孔，抛光垫的侧壁紧贴环形挡圈的内侧壁。

所述液体接料槽体的底板的边部成型有连接螺接通孔。

所述连接螺接通孔上螺接有堵头。

所述液体接料槽体的底板的顶面固定有导液垫，环形套插套在导液垫的中心通孔中，环形套的外侧壁紧贴中心通孔的内侧壁，导液垫的顶面为锥形壁面。

所述下限位导向套的顶面与旋转板的底面之间夹持有第一密封圈。

所述液体接料槽体的底板的底面固定有多个定位块，定位块嵌套在机架的顶板的顶面上成型有的安装凹槽中。

所述环形侧板的外侧壁上固定有弹性导向环，弹性导向环的顶部内侧壁成型有向内延伸的环形斜向部，环形斜向部的顶面高于抛光垫的顶面。

所述机架的下部固定有下水平固定板，下水平固定板的底面固定有驱动伺服电机，驱动伺服电机的输出轴穿过下水平固定板的顶面并固定有驱动齿轮，中心主轴的底端伸出机架的顶板的底面并固定有传动齿轮，传动齿轮与驱动齿轮相啮合。

本发明的有益效果在于：其可以保证将旋转板上的多余抛光液均接收到液体接料槽体中，保证抛光液不会外漏，效果好。

附图说明

图1为本发明的局部剖视图；

图2为图1的局部放大图。

具体实施方式

实施例：见图1至2所示，一种晶圆抛光用抛光平台机构，包括机架10，所述机架10的顶板的中部通过轴承铰接有中心主轴11，中心主轴11的上部伸出机架10的顶板的顶面并固定有旋转板12，旋转板12的顶面安装有抛光垫13；