[发明专利]一种封装基板加工文件的自动生成方法、介质及设备

说明书

本发明涉及封装基板技术领域，公开了一种微波组件封装基板加工文件的自动生成方法、介质及设备，本发明提供的方法包括以下几个步骤：步骤1：加载封装基板的设计文件；步骤2：对设计文件中的设计元素进行识别，获取与基板类型对应的实体要素；步骤3：解析获得的实体要素信息；步骤4：根据封装基板类型写入实体要素信息，并生成加工文件。基于本方法可得到完整的加工文件；其本方法兼容当前基板工艺流程，可显著提升加工文件生成的效率及准确率，减少对人工经验的依赖。

技术领域

本发明涉及封装基板技术领域，特别涉及一种微波组件封装基板加工文件的自动生成方法、介质及设备。

背景技术

在封装基板加工行业，加工文件生成的一般流程是在Protel、Altium Designer、Allegro等电路板绘制软件中完成设计文件制作后，再手动分类打包制造所需的光绘gerber文件和钻孔用的drl文件，并创建文件夹得到加工文件，且在加工前还需要工艺编制人员对加工文件进一步修订和格式调整，以符合加工设备要求。此类加工文件生成的工作量大、出错率高，无法满足高密度封装基板加工及应用需求。目前的现有技术也无法实现微波组件封装基板加工全要素信息的提取和加工文件自动生成，或在加工文件生成后，存在仍依赖人工二次修订的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：针对上述存在的问题，提供了一种微波组件封装基板加工文件的自动生成方法、介质及设备，实现了基板加工所需的全要素信息的一体化封装和自动生成，基于该方法可得到完整的加工文件；兼容当前基板工艺流程，该方法可显著提升加工文件生成的效率及准确率，减少对人工经验的依赖。

本发明采用的技术方案如下：一种微波组件封装基板加工文件的自动生成方法，包括：

步骤1：加载封装基板的设计文件；

步骤2：对设计文件中的设计元素进行识别，获取与基板类型对应的实体要素；

步骤3：解析获得的实体要素信息；

步骤4：根据封装基板类型写入实体要素信息，并生成加工文件。

进一步的，所述设计文件中包含了与基板类型对应的加工所需的基板版图信息；所述设计文件采用通用计算机辅助设计软件设计生成，且所述设计文件已完成可制造性规则审查符合加工制造工艺规范。

进一步的，所述设计元素包括导体图形、介质、孔、腔槽和焊盘。

进一步的，所述步骤2还包括：对识别后得到的实体要素采用规定的代号进行命名定义，并将代号作为加工实体要素识别主要依据。

进一步的，所述步骤3包括：

根据步骤2中的实体要素代号，对设计文件中实体要素进行解析形成图层信息数据块、图形信息数据块、加工方法数据块和其他要求数据块；

对设计文件中可以直接获取的实体要素信息进行直接读取，对不能直接获取的信息，从实体要素的代号中命名中获取。

进一步的，所述步骤4包括：

将步骤3解析得到的图层信息、图形信息、加工方法以及其他要求数据块按结构化方式存入加工文件；

其中，存入过程采用配置文件执行筛选，若符合筛选条件，则将解析得到的图层信息、图形信息、加工方法以及其他要求数据块写入加工文件，若不符合，则提示异常信息；

对实体要素信息中的异常信息进行确认纠正，返回步骤2进行实体要素信息修改补全，并按基板类型要求修改补全后重复步骤3。

进一步的，所述异常信息包括在加工文件时需要但在设计文件中实体要素缺失的信息。