[发明专利]一种封装基板加工文件的自动生成方法、介质及设备有效

专利信息
申请号: 202010853694.9 申请日: 2020-08-24
公开(公告)号: CN112163392B 公开(公告)日: 2023-05-19
发明(设计)人: 张晏铭;曾策;伍艺龙;李杨;王辉;庞婷;李阳阳;侯奇峰;向伟玮;毛小红;徐榕青 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
主分类号: G06F30/39 分类号: G06F30/39
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 徐静
地址: 610036 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 封装 加工 文件 自动 生成 方法 介质 设备
【权利要求书】:

1.一种微波组件封装基板加工文件的自动生成方法,其特征在于,包括:

步骤1:加载封装基板的设计文件;

步骤2:对设计文件中的设计元素进行识别,获取与基板类型对应的实体要素;

对识别后得到的实体要素采用规定的代号进行命名定义,并将代号作为加工实体要素识别主要依据;

步骤3:解析获得的实体要素信息;具体包括:

根据步骤2中的实体要素代号,对设计文件中实体要素进行解析形成图层信息数据块、图形信息数据块、加工方法数据块和其他要求数据块;

对设计文件中可以直接获取的实体要素信息进行直接读取,对不能直接获取的信息,从实体要素代号中获取;

步骤4:根据封装基板类型写入实体要素信息,并生成加工文件;所述步骤4包括:

将步骤3解析得到的图层信息、图形信息、加工方法以及其他要求数据块按结构化方式存入加工文件;

其中,存入过程采用配置文件执行筛选,若符合筛选条件,则将解析得到的图层信息、图形信息、加工方法以及其他要求数据块写入加工文件,若不符合,则提示异常信息;

对实体要素信息中的异常信息进行确认纠正,返回步骤2进行实体要素信息修改补全,并按基板类型要求修改补全后重复步骤3。

2.根据权利要求1所述的一种微波组件封装基板加工文件的自动生成方法,其特征在于,所述设计文件中包含了与基板类型对应的加工所需的基板版图信息;所述设计文件采用通用计算机辅助设计软件设计生成,且所述设计文件已完成可制造性规则审查符合加工制造工艺规范。

3.根据权利要求1所述的一种微波组件封装基板加工文件的自动生成方法,其特征在于,所述设计元素包括导体图形、介质、孔、腔槽和焊盘。

4.根据权利要求1所述的一种微波组件封装基板加工文件的自动生成方法,其特征在于,所述异常信息包括在加工文件时需要但在设计文件中实体要素缺失的信息。

5.根据权利要求1所述的一种微波组件封装基板加工文件的自动生成方法,其特征在于,所述配置文件依据封装基板类型得到,所述配置文件用于筛选需写入到加工文件中的数据,并用于约束写入到加工文件中数据的完整性与合规性,不同的基板类型的配置文件内容有所区别。

6.一种可读存储介质,其特征在于,所述可读存储介质上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-5中任一项所述的一种微波组件封装基板加工文件的自动生成方法。

7.一种微波组件封装基板加工文件的自动生成设备,其特征在于,包括:

存储器,用于存储计算机程序;

处理器,用于执行所述计算机程序时实现权利要求1-5中任一项所述的一种微波组件封装基板加工文件的自动生成方法。

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