[发明专利]一种微弧氧化膜层的封孔方法有效
| 申请号： | 202010850336.2 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN112064091B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 刘志聃;黎花;单志;胡晓岳;戴护民 | 申请（专利权）人： | 广东机电职业技术学院 |
| 主分类号： | C25D11/30 | 分类号： | C25D11/30;A61L27/04;A61L27/34;A61L27/56;A61L27/58;A61L27/50 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 齐键 |
| 地址： | 510000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 氧化 方法 | ||
1.一种微弧氧化膜层的封孔方法，其特征在于：包括以下步骤：
1)对带微弧氧化膜层的镁/镁合金进行清洗；
2)将聚己内酯分散在有机溶剂中，得到聚己内酯溶液；
3)将步骤1）处理过的带微弧氧化膜层的镁/镁合金浸在聚己内酯溶液中，进行超声处理；
4)将步骤3）处理过的带微弧氧化膜层的镁/镁合金取出，进行真空干燥；
5)重复步骤3）和4）的操作多次；
6)将步骤5）处理过的带微弧氧化膜层的镁/镁合金放入密闭容器，升温至密闭容器内温度超过聚己内酯熔点，并加压保持，再降至室温后减压，完成微弧氧化膜层的封孔；
步骤3）所述超声处理的时间为15～60s；
步骤6）所述加压保持为加压至密闭容器内压强为0.12～0.15MPa，保持10～15min；
步骤6）升温至密闭容器内温度高出聚己内酯熔点5～15℃。
2.根据权利要求1所述的微弧氧化膜层的封孔方法，其特征在于：步骤1）所述带微弧氧化膜层的镁/镁合金上的微孔的孔径为0.5～45μm。
3.根据权利要求1所述的微弧氧化膜层的封孔方法，其特征在于：步骤2）所述聚己内酯、有机溶剂的质量比为1：（1～10.5）。
4.根据权利要求1～3中任意一项所述的微弧氧化膜层的封孔方法，其特征在于：步骤2）所述聚己内酯的数均分子量为5000～100000。
5.根据权利要求1～3中任意一项所述的微弧氧化膜层的封孔方法，其特征在于：步骤2）所述有机溶剂为沸点低于85℃的有机溶剂。
6.根据权利要求1～3中任意一项所述的微弧氧化膜层的封孔方法，其特征在于：步骤4）所述真空干燥为抽真空至压强为0.02～0.04MPa，处理5～8min。
7.根据权利要求1～3中任意一项所述的微弧氧化膜层的封孔方法，其特征在于：步骤5）中重复步骤3）和4）的操作2～12次。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东机电职业技术学院，未经广东机电职业技术学院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010850336.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
