[发明专利]一种贴片式陶瓷TVS结构

说明书

本发明公布了一种贴片式陶瓷TVS结构，它包括芯片和分别设置在芯片上下两侧的脚片一与脚片二；所述芯片上下均连接设置有芯片保护片，所述芯片和芯片保护片设置有多层且两两间隔；所述芯片保护片通过焊接层与脚片一和脚片二相连；本发明可以通过GDT封接方式将芯片封装形成一种新产品结构，具有方便安装，牢度强，密封性强，性能优，体积小等特点，同时由于采用陶瓷封装，可以做到不可燃，耐腐蚀，提高了产品的性能稳定性。

技术领域

本发明属于气体放电管技术领域和TVS技术领域，具体为一种贴片式陶瓷TVS结构。

背景技术

对于电子产品而言，保护电路是为了防止电路中的关键敏感型器件受到过流、过压、过热等冲击的损害。保护电路的优劣对电子产品的质量和寿命至关重要。瞬态抑制二极管(TVS，TRANSIENT VOLTAGE SUPPRESSOR)是目前国际上普遍使用的一种高效能电路保护器件，是在稳压管工艺基础上发展起来的一种新产品，其电路符号和普通稳压二极管相同，外形也与普通二极管无异。它的主要特点是在反向应用条件下，当承受一个高能量的大脉冲时，其工作阻抗立即降至极低的导通值，从而允许大电流通过，同时把电压钳制在预定水平，其响应时间仅为10-12秒级，因此可有效地保护电子线路中的精密元器件。

现有的TVS产品它通常采用二极管式的轴向引线封装结构，TVS的核心单元是芯片，芯片主要材料为半导体硅片或晒片，芯片有单极型和双极型两种结构,单极型TVS有一个PN结，双极型TVS有两个PN结。芯片的PN结经玻璃纯化保护由引线引出，再经改性环氧树脂封装制成。

但就目前的TVS产品结构来说，存在安装难、牢固定度低、安全性差、产品可燃且不耐腐蚀等问题，安装难和牢固定度低会提高产品的加工成本，安全性差和产品可燃会提高产品的使用风险，不耐腐蚀会降低产品的工作寿命，大大缩小其应用范围；这些都是阻碍TVS产品在当前技术领域更近一步的关键因素，亟待解决。

发明内容

本发明的目的是针对以上问题，提供一种贴片式陶瓷TVS结构，它能通过GDT封接方式将芯片封装形成一种新产品结构，具有方便安装，牢度强，密封性强，性能优，体积小等特点，同时由于采用陶瓷封装，可以做到不可燃，耐腐蚀，提高了产品的性能稳定性。

为实现以上目的，本发明采用的技术方案是：一种贴片式陶瓷TVS结构，它包括芯片和分别设置在芯片上下两侧的脚片一与脚片二；所述芯片上下均连接设置有芯片保护片，所述芯片和芯片保护片设置有多层且两两间隔；所述芯片保护片通过焊接层与脚片一和脚片二相连。

进一步的，所述芯片保护片和芯片四周包覆设置有陶瓷封装体。

进一步的，所述陶瓷封装体内设置有冲击减震片。

进一步的，所述冲击减震片为Z型冲击减震片，且冲击减震片两端分别与芯片保护片和脚片二相连。

进一步的，所述陶瓷封装体为一种GDT贴片式封装结构。

进一步的，所述焊接层设置在脚片一和脚片二在与陶瓷封装体连接处。

进一步的，所述焊接层为一种回流焊焊接结构层。

进一步的，所述脚片二一侧设置有Z型的延伸端，且延伸端尾端与脚片一平齐。

本发明的有益效果：

1、本发明可以通过GDT封接方式将芯片封装形成一种新产品结构，具有方便安装，牢度强，密封性强，性能优，体积小等特点，同时由于采用陶瓷封装，可以做到不可燃，耐腐蚀，提高了产品的性能稳定性。

2、本发明中采用冲击减震片设置在结构内部，可以加强产品内部结构稳定性，避免在较高运动强度的工作环境下过早发生损耗，进一步提高产品的使用寿命。