[发明专利]一种贴片式陶瓷TVS结构在审
| 申请号： | 202010847890.5 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN112103255A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 李晖;何才云;李文劲 | 申请（专利权）人： | 湖南奕瀚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L29/861 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 417000 湖南省娄底市经*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式 陶瓷 tvs 结构 | ||
1.一种贴片式陶瓷TVS结构，其特征在于，它包括芯片（4）和分别设置在芯片（4）上下两侧的脚片一（1）与脚片二（7）；所述芯片（4）上下均连接设置有芯片保护片（5），所述芯片（4）和芯片保护片（5）设置有多层且两两间隔；所述芯片保护片（5）通过焊接层（2）与脚片一（1）和脚片二（7）相连。
2.根据权利要求1所述的一种贴片式陶瓷TVS结构，其特征在于，所述芯片保护片（5）和芯片（4）四周包覆设置有陶瓷封装体（3）。
3.根据权利要求2所述的一种贴片式陶瓷TVS结构，其特征在于，所述陶瓷封装体（3）内设置有冲击减震片（6）。
4.根据权利要求3所述的一种贴片式陶瓷TVS结构，其特征在于，所述冲击减震片（6）为Z型冲击减震片，且冲击减震片（6）两端分别与芯片保护片（5）和脚片二（7）相连。
5.根据权利要求2所述的一种贴片式陶瓷TVS结构，其特征在于，所述陶瓷封装体（3）为一种GDT贴片式封装结构。
6.根据权利要求1所述的一种贴片式陶瓷TVS结构，其特征在于，所述焊接层（2）设置在脚片一（1）和脚片二（7）在与陶瓷封装体（3）连接处。
7.根据权利要求1所述的一种贴片式陶瓷TVS结构，其特征在于，所述焊接层（2）为一种回流焊焊接结构层。
8.根据权利要求1所述的一种贴片式陶瓷TVS结构，其特征在于，所述脚片二（7）一侧设置有Z型的延伸端（701），且延伸端（701）尾端与脚片一（1）平齐。
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