[发明专利]半导体装置及其制造方法

说明书

实施方式提供能够提高由焊盘等引起的成品率的半导体装置及其制造方法。根据一个实施方式，半导体装置具备：基板；下部焊盘，设置于所述基板的上方；以及上部焊盘，设置于所述下部焊盘上。所述下部焊盘包括第一焊盘和设置于所述第一焊盘上的多个第一连接部，所述上部焊盘设置于所述多个第一连接部上，或者，所述上部焊盘包括第二焊盘和设置于所述第二焊盘下的多个第二连接部，所述下部焊盘设置于所述多个第二连接部下。

【相关申请】

本申请享受以日本专利申请2019-153110号(申请日：2019年8月23日)作为基础申请的优先权。本申请通过参考该基础申请而包括基础的全部内容。

技术领域

本发明的实施方式涉及半导体装置及其制造方法。

背景技术

在贴合多个晶片的金属焊盘来制造半导体装置的情况下，期望抑制由金属焊盘等引起的成品率的降低。

发明内容

实施方式提供能够提高由焊盘等引起的成品率的半导体装置及其制造方法。

根据一个实施方式，半导体装置具备：基板；下部焊盘，设置于所述基板的上方；以及上部焊盘，设置于所述下部焊盘上。所述下部焊盘包括第一焊盘和设置于所述第一焊盘上的多个第一连接部，所述上部焊盘设置于所述多个第一连接部上，或者，所述上部焊盘包括第二焊盘和设置于所述第二焊盘下的多个第二连接部，所述下部焊盘设置于所述多个第二连接部下。

附图说明

图1是表示第一实施方式的半导体装置的构造的剖视图。

图2是表示第一实施方式的柱状部的构造的剖视图。

图3是表示第一实施方式的半导体装置的制造方法的剖视图。

图4的(a)～(c)是表示第一实施方式的金属焊盘等的构造的剖视图及立体图。

图5的(a)～(c)是表示第一实施方式的金属焊盘等的构造的剖视图。

图6的(a)～(c)是表示第一实施方式的比较例的金属焊盘等的构造的剖视图及立体图。

图7的(a)～(c)是用于说明第一实施方式的比较例的金属焊盘等的问题的剖视图。

图8的(a)～(c)是用于说明第一实施方式的金属焊盘等的优点的剖视图。

图9的(a)～图11的(c)是表示第一实施方式的半导体装置的制造方法的剖视图及立体图。

图12的(a)、(b)是表示第一实施方式的第一变形例的半导体装置的制造方法的剖视图。

图13的(a)、(b)是表示第一实施方式的第二及第三变形例的金属焊盘等的构造的剖视图。

图14的(a)～图16的(b)是表示第一实施方式的第四变形例的半导体装置的制造方法的剖视图及立体图。

图17的(a)～(c)是表示第二实施方式的金属焊盘等的构造的剖视图及立体图。

图18的(a)、(b)是用于对第二实施方式及其比较例的金属焊盘等的构造进行比较的剖视图。

图19的(a)～(c)是表示第二实施方式的金属焊盘等的构造的剖视图。

图20的(a)～图21的(c)是表示第二实施方式的半导体装置的制造方法的剖视图及立体图。

图22的(a)、(b)是表示第二实施方式的第一及第二变形例的金属焊盘等的构造的剖视图。

附图标记说明

1：阵列芯片，2：电路芯片，