[发明专利]一种微带天线焊点外观缺陷的检测方法及装置

说明书

本发明提供一种微带天线焊点外观缺陷的检测方法及装置，所述检测方法包括：获取目标微带天线焊点的外观图像；将所述外观图像作为预测样本输入预设的神经网络缺陷检测模型，并将该神经网络缺陷检测模型的输出作为该外观图像对应的缺陷原因检测结果；其中，所述神经网络缺陷检测模型用于表示微带天线焊点外观的缺陷类型与缺陷原因检测结果之间的对应关系，所述神经网络缺陷检测模型通过包括至少一个缺陷类型的历史外观图像训练得到，本发明能够实现微带天线焊点外观缺陷原因的自动检测，且检测过程高效且检测结果准确，进而能够对在微带天线焊点外观发生缺陷问题时快速确认该缺陷发生的原因，进而能够及时且有针对性对微带天线焊点外观进行修补。

技术领域

本发明涉及天线领域，更具体的，涉及一种微带天线焊点外观缺陷的检测方法及装置。

背景技术

微带天线是在一个薄介质基片上，一面附上金属薄层作为接地板，另一面用光刻腐蚀方法制成一定形状的金属贴片，利用微带线或同轴探针对贴片馈电构成的天线。微带天线体积小，适合大批量生产。

锡焊是一种广泛应用于电子产业的焊接技术，微带天线上的元件一般都是使用锡焊技术焊接的。在检测微带天线的焊接质量时有多道工序，首先要检测焊点的外观，符合标准的微带天线才能进入下一个检测工序。

然而，由于现有的微带天线焊点外观缺陷的检测方式是通过人工计划性检测来确定发生缺陷的原因，此种方式仅能够在人工检测排查缺陷原因后才能够确认，使得针对微带天线焊点外观原因检测过程被动且效率低下，耗时耗力，而且长时间工作容易导致检测准确率下降，另外，由于人工计划性检测策略缺乏定制依据，容易导致过度检测和缺乏检测的现象，产生资源浪费和错配，长期以来，人工检测是制约生产效率的瓶颈问题。

发明内容

为了解决上述问题中的至少一个，本发明第一方面提供一种微带天线焊点外观缺陷的检测方法，所述检测方法包括：获取目标微带天线焊点的外观图像；将所述外观图像作为预测样本输入预设的神经网络缺陷检测模型，并将该神经网络缺陷检测模型的输出作为该外观图像对应的缺陷原因检测结果；其中，所述神经网络缺陷检测模型用于表示微带天线焊点外观的缺陷类型与缺陷原因检测结果之间的对应关系，所述神经网络缺陷检测模型通过包括至少一个缺陷类型的历史外观图像训练得到。

在某些实施方式中，所述检测方法还包括：根据微带天线焊点外观的历史数据生成训练样本集，所述历史数据包括多个缺陷类型及其对应的已知缺陷原因检测结果。

在某些实施方式中，所述训练样本集包括原始图像样本集和扩充图像样本集，所述根据微带天线焊点外观的历史数据生成训练样本集，所述历史数据包括多个缺陷类型及其对应的已知缺陷原因检测结果，包括：

获取微带天线原始图像样本集并标注对应的缺陷类型；

对每个原始图像进行旋转和镜像处理，得到扩充图像样本集，并标注与所述原始图像样本集对应的缺陷类型。

在某些实施方式中，所述检测方法还包括：对原始图像样本集和扩充图像样本集进行数据清洗和/或属性规约处理。

本发明第二方面提供一种微带天线焊点外观缺陷的检测装置，所述检测装置包括：

外观图像获取模块，获取目标微带天线焊点的外观图像；

缺陷原因检测模块，将所述外观图像作为预测样本输入预设的神经网络缺陷检测模型，并将该神经网络缺陷检测模型的输出作为该外观图像对应的缺陷原因检测结果；

其中，所述神经网络缺陷检测模型用于表示微带天线焊点外观的缺陷类型与缺陷原因检测结果之间的对应关系，所述神经网络缺陷检测模型通过包括至少一个缺陷类型的历史外观图像训练得到。

在某些实施方式中，所述检测装置还包括：